[发明专利]一种金属基覆金属箔板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种预钻孔的金属基覆金属箔板及其制作方法。

背景技术

覆金属箔板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。随着高功率、高密度电子器件的发展，为解决高功率、高密度器件的散热问题，现已出现了一些金属基覆金属箔板，其由电路层、导热绝缘层和金属基层等构成，金属基层一般为厚度约几毫米的铝板或铜板，先在金属基板上涂布一层厚度为几十微米到几百微米的环氧树脂或填充有导热金属粒子的导热绝缘层，再在该导热绝缘层上压覆导电金属层（通常为铜箔板）作为电路层，其散热工作原理是：功率器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。由于金属基覆金属箔板良好的散热作用，金属基覆金属箔板在大功率集成电路、电路模块封装和功率电路组装中得到广泛应用。

目前传统双面金属基覆金属箔板的制作为先压制具有导电金属层、导热绝缘层和金属基层的三层结构的双面金属基板，之后再进行钻孔和PCB加工制作，但是，在此方法中，由于电路层、导热绝缘层和金属基层的物理性质相差较大，从而使得钻孔参数难以调整，钻孔效率较低，质量也难以保证。

因此，本领域需要可有效提高钻孔质量和效率的改善的金属基覆金属箔板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种预先钻孔的金属基覆金属箔板及其制作方法，通过预先钻孔使得在金属基覆金属箔板的后续钻孔加工过程中，对金属基覆金属箔板进行钻孔的质量和效率都得到了非常大的改善。其具体方案如下：

在本发明的第一个方面，提供了一种预钻孔金属基覆金属箔板，所述金属基覆金属箔板由金属基层、所述金属基层一侧或两侧所覆的导热绝缘层以及所述导热绝缘层的外侧所覆的导电金属层构成，其中在所述金属基层的下游钻孔加工中需要钻孔的位置预先设置通孔，所述通孔的孔径大于或等于所述下游钻孔加工中所需孔径，且所述通孔被所述导热绝缘层的材料填充。

本发明的预钻孔金属基覆金属箔板可以是双面或单面金属基覆金属箔板。

其中单面金属基覆金属箔板由金属基层、覆盖在金属基层一侧的导热绝缘层以及覆盖在导热绝缘层另一侧的导电金属层构成。双面金属基覆金属箔板由金属基层、覆盖在金属基层两侧的导热绝缘层以及覆盖在导热绝缘层外侧的导电金属层构成。

在本发明的预钻孔金属基覆金属箔板中，所述导电金属层与所述金属基层各自独立地采用相同或不同的金属，优选地，所述金属选自由铜、铝、铁或铜、铝、铁的合金所组成的组。

孔径差过大，上述通孔被导热绝缘层的材料填充困难；孔径差过小，通孔沉铜可靠性难以保证。在本发明的预钻孔金属基覆金属箔板中，所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的比例可以为1:1-20:1。

为进一步提高通孔沉铜可靠性，在本发明的预钻孔金属基覆金属箔板中，所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的比例可以为10:1-1.1:1。

为再一步提高通孔沉铜可靠性，在本发明的预钻孔金属基覆金属箔板中，所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的比例可以为1.25:1。

在本发明的预钻孔金属基覆金属箔板中，所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的比例可以为20：1、15：1、10：1、8：1、5：1、4：1、3：1、2：1、1:0.80、1:0.81、1:0.82、1:0.83、1:0.84、1:0.85、1:0.86、1:0.87、1:0.88、1:0.89、1:0.90、1:0.91、1:0.92、1:0.93、1:0.94、1:0.95、1:0.96、1:0.97、1:0.98、1:0.99或1:1。

孔径差过大，上述通孔被导热绝缘层的材料填充困难；孔径差过小，通孔沉铜可靠性难以保证。在本发明的预钻孔金属基覆金属箔板中，所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的差可以在0.002mm-20mm范围内。

为进一步提高通孔沉铜可靠性，在本发明的预钻孔金属基覆金属箔板中，所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的差可以在0.10mm-10mm范围内。

为再一步提高通孔沉铜可靠性，在本发明的预钻孔金属基覆金属箔板中，所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的差可以为0.15mm。