[发明专利]一种刚柔印制电路板的功率电感片及其制备方法

权利要求书

1.一种刚柔印制电路板的功率电感片，其特征在于：包括一印制电路板和缠绕在印制电路板上的线圈，线圈与印制电路板之间采用导通孔实现电路连接，所述线圈的两端分别设有引出焊盘触点和外接设备连接。

2.如权利要求1所述刚柔印制电路板的功率电感片，其特征在于：所述印刷电路板包括第一层板、第二层板以及中心层，其中第一层板、第二层板分别分布于中心层的上下层，所述第一层、第二层板分别依次涂覆在中心层的上下表面的FR-4层、金属铜导线层、覆盖膜。

3.如权利要求1所述刚柔印制电路板的功率电感片，其特征在于：所述中心层为BT树脂的中心填充有一铁氧体。

4.如权利要求2所述刚柔印制电路板的功率电感片，其特征在于：所述FR-4层、金属铜导线层、覆盖膜分别为：75微米、50微米、0.0275mm。

5.如权利要求3或4所刚柔印制电路板的功率电感片，其特征在于：所述金属铜导线层与覆盖膜之间包括一金/镍层，金厚度约为：0.05微米，镍厚度约为3-5微米。

6.如权利要求3或4所述刚柔印制电路板的功率电感片，其特征在于：所述覆盖膜为聚醯亚胺膜。

7.一种刚柔印制电路板的功率电感片的制备方法，其特征在于：首先将印制电路板的上下设有两排的过孔，后借由所述过孔缠绕线圈，所述线圈通过过孔实现线路绕线连接，实现电磁感应功效。

8.如权利要求1所述的刚柔印制电路板的功率电感片的制备方法，其特征在于：所述印制电路板的制备方法为：首先在中心层的BT树脂的中心挖一槽孔，将所述设计好尺寸的铁氧体填充于所述BT树脂的中心槽孔中，采用PP树脂材料压合，形成一个双面覆铜箔的印制电路板，通过线路图纸设计，在BT树脂基材两排设计过孔，通过印制电路板的沉/镀铜、图形转移及蚀刻工艺，表面形成金属线路，上下两层线路通过金属过孔相互连接，实现上下两层电气导通，从而形成线路通过铁氧体表面实现电磁感应的功效；所述第一层板和第二层板的结构一致。

9.如权利要求8所述的刚柔印制电路板的功率电感片的制备方法，其特征在于：所述第一层板、第二层板的制作方法为：在中心层的BT树脂层上首先布上一层75微米的FR-4层，而后在所述FR-4层上布上一层厚度为35微米的金属铜导线层，最后在所述一金属铜导线层上布上一层厚度为0.0275mm的覆盖膜，防止非焊接区外露。

10.如权利要求9所述的刚柔印制电路板的功率电感片的制备方法，其特征在于：所述金属铜导线层与覆盖膜之间镀上一金/镍层，总厚度为3-5微米。