[发明专利]一种刚柔印制电路板的功率电感片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及到无线通讯技术，尤其涉及一种刚柔印制电路板的功率电感片及其制备方法。

技术背景

近距离无线通讯技术NFC(Near Field Communication)由非接触式射频识别(RFID)以及互联互通技术整合演变而来，NFC主要应用于门禁、公交、手机支付、电子票证、对等式通信以及移动中信息访问、非接触式智能卡和智能卡读卡器等领域。NFC电子终端中功率电感片的性能决定着近场通信距离以及NFC电子终端整机的性能。为了保证近场通信的工作距离以及凡是有轨道导引和承载的交通工具，如铁路、地铁、轻轨其它性能要求，目前的NFC终端的功率电感片通常采用多匝平面线圈天线绕制在印制电路板上的结构。然而，为了达到现在的读卡天线的工作距离，需要将天线线圈的尺寸设计到相对较大。不符合小型化电子产品的发展趋势。

因现有的无线通讯感应支付天线安装尺寸大，使用时不宜安装与维修，且操作时易坏，产品使用寿命短等缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有体积小、重量轻、厚度薄、使用寿命长，能直接安装在SIM或SD等智能卡内部，减少安装操作带来的不便，并实现近距离无线通讯功能，完全改善移动支付感应天线存在的缺陷。

为了实现上述目的，本发明提供一种刚柔印制电路板的功率电感片，其特征在于：包括一印制电路板和缠绕在印制电路板上的线圈，线圈与印制电路板之间通过通孔实现电路连接，所述线圈的两端分别设有引出焊盘触点和外接设备连接。

其中，优选方案为：所述印制电路板包括第一层板、第二层板以及中心层，其中第一层板、第二层板分别分布于中心层的上下层，所述第一层、第二层板分别依次涂覆在中心层的上下表面的FR-4层、金属铜导线层、覆盖膜。

其中，优选方案为：所述中心层为BT树脂的中心填充有一铁氧体。

其中，优选方案为：所述FR-4层、金属铜导线层、覆盖膜分别为：75微米、50微米、0.0275mm。

其中，优选方案为：所述金属铜导线层与覆盖膜之间包括一金/镍层，厚度为3-5微米。

其中，优选方案为：所述覆盖膜为聚醯亚胺膜。

本发明还包括一种刚柔印制电路板的功率电感片的制备方法，其特征在于：首先将印制电路板的上下设有两排的过孔，后借由所述过孔缠绕线圈，所述线圈采用导通孔实现线路绕线连接，形成电磁感应功效。

本发明的优点为：由于本发明采用多层板结构以及采用导通孔作为电气连接方式，实现电磁感应功能。并具有体积小、重量轻、厚度薄、使用寿命长的优点，且能直接安装在SIM或SD等智能卡内部，减少安装操作带来的不便，完全改善移动支付感应天线存在的缺陷。

附图说明

图1a为本发明一种刚柔印制电路板的功率电感片的正面图。

图1b为本发明一种刚柔印制电路板的功率电感片的反面图。

图2为本发明一种刚柔印制电路板的功率电感片的印制电路板10的结构示意图。

图3a-3c为本发明一种刚柔印制电路板的功率电感片的印制电路板10的制作过程。

图4a-4b为本发明一种刚柔印制电路板的功率电感片的制备过程。

具体实施方式

以下结合附图详细描述本发明的具体实施方式。

图1a、图1b为本发明刚柔印制电路板的功率电感片的结构的示意图，如图1a、图1b所示：刚柔印制电路板的功率电感片1包括一印制电路板10和缠绕在印制电路板10上的线圈20，线圈20与印制电路板10之间通电连接，所述线圈20的两端分别设有引出焊点30和外接设备连接。

其中，所述印制电路板10为双层印制电路板，如图2所示：其中所述印制电路板10包括第一层板11、第二层板12以及中心层13，其中第一层板11、第二层板12分别分布于中心层13的上下层。

其中，所述中心层13为树脂的中心填充有一铁氧体，其厚度为0.27mm，本中心层13通过铁氧体实现电磁感应的功效。其中基材为BT树脂基材。

其中，所述第一层板11本依次涂覆在中心层13的上表面的FR-4(环氧玻璃布绝缘板)层，厚度：75微米、金属铜导线层，其厚度为：50微米；金属铜导线层上的金/镍层，厚度为3-5微米以及一金/镍层上的覆盖膜，其厚度为0.0275mm，其中，通过FR-4层将所述中心层13和金属铜导线层隔开，金属铜导线层起到导电功能层，金/镍层为焊接连接层，所述覆盖膜将所述金属铜导线保护起来，起到防焊绝缘作用，其中，所述覆盖膜为聚醯亚胺膜。