[发明专利]一种压力传感器及压力系统有效

专利信息
申请号: 201310148877.0 申请日: 2013-04-25
公开(公告)号: CN104122026B 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 浙江三花制冷集团有限公司
主分类号: G01L9/00 分类号: G01L9/00;G01L19/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 魏晓波
地址: 312500 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 压力传感器 压力 系统
【权利要求书】:

1.一种压力传感器,包括中部设置有通孔的基座(1’),所述通孔的两开口端部分别嵌入有密封玻璃(2’)和覆盖有膜片(8’),所述基座(1’)、密封玻璃(2’)、膜片(8’)围成一液封室,其特征在于,还设置有连通所述液封室的注油通道,所述注油通道设置于所述基座(1’)上,所述注油通道连通外部油路的进口端部设置有密封部件;

所述注油通道包括第一油道和竖直设置的第二油道(101’),并通过所述第一油道连通所述液封室;

所述基座(1’)包括上基体(11’)和与所述上基体(11’)相配合的下底座(10’),所述通孔包括设置于所述上基体(11’)上的第一通孔和设置于所述下底座(10’)上的第二通孔,所述密封玻璃(2’)嵌入所述第一通孔中,所述膜片(8’)覆盖于所述第二通孔的下端开口处。

2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述第一油道和所述第二油道(101’)两者形成于所述上基体(11’)或所述下底座(10’)中。

3.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述第一油道由所述上基体(11’)和所述下底座(10’)的配合面围成,所述第二油道(101’)形成于所述上基体(11’)或所述下底座(10’)中。

4.根据权利要求3所述的压力传感器,其特征在于,所述上基体(11’)和所述下底座(10’)两者的配合面中至少一者上设有环形槽(103’),所述环形槽(103’)与相应所述通孔构成阶梯孔结构,所述第一油道形成于所述环形槽(103’)与其配合面之间。

5.根据权利要求3所述的压力传感器,其特征在于,所述上基体(11’)和所述下底座(10’)两者的配合面中至少一者上设有环形槽(103’)和至少一个连通所述液封室的连接槽(102’),所述环形槽(103’)连通所述连接槽(102’)和所述第二油道,所述第一油道形成于所述环形槽(103’)、所述连接槽(102’)与两者相对应的配合面之间。

6.根据权利要求3所述的压力传感器,其特征在于,所述上基体(11’)和所述下底座(10’)两者的配合面中其中一者上设有连通所述第二油道(101’)的环形槽(103’),另一者上设有连通所述液封室的连接槽(102’),所述连接槽(102’)连通所述环形槽(103’)和所述液封室,所述第一油道形成于所述环形槽(103’)、所述连接槽(102’)和两者对应的配合面之间。

7.根据权利要求1至6任一项所述的压力传感器,其特征在于,所述注油通道的进口端部设置有阶梯孔结构,所述密封部件设置于所述阶梯孔台阶位置。

8.根据权利要求7所述的压力传感器,其特征在于,所述密封玻璃(2’)的内端面上设置有安装感应芯片(5’)的基板(4’),所述基板(4’)上设置有至少一个与所述感应芯片(5’)连接的焊盘。

9.根据权利要求7所述的压力传感器,其特征在于,还设置有压装所述膜片(8’)于所述基座(1’)上的压环(7’)。

10.根据权利要求7所述的压力传感器,其特征在于,所述上基体(11’)和所述下底座(10’)至少一者上设置有放置焊环的槽,所述上基体(11’)、所述焊环、所述下底座(10’)在所述上基体(11’)与所述密封玻璃(2’)的烧结工艺中一体成型。

11.一种压力系统,包括压力管道以及设于所述压力管道上压力传感器,其特征在于,所述压力传感器为权利要求1至10任一项所述的压力传感器。

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