[发明专利]一种压力传感器及压力系统有效

专利信息
申请号: 201310148877.0 申请日: 2013-04-25
公开(公告)号: CN104122026B 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 浙江三花制冷集团有限公司
主分类号: G01L9/00 分类号: G01L9/00;G01L19/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 魏晓波
地址: 312500 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 压力传感器 压力 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及压力控制技术领域,特别是涉及一种压力传感器。本发明还涉及一种具有上述压力传感器的压力系统。

背景技术

随着我国经济建设的快速发展,涉及热交换领域的空调制冷、热泵空调等行业不断朝着多元化、多功能的方向发展。在各种热交换设备中,由于工作时流动着具有压力的介质,因此,压力传感器是热交换设备中不可或缺的重要部件。

压力传感器是一种将介质(各类可流动的物质)压力作用于芯体电路部件上,使压力元件产生变形,从而刻蚀在压力芯体上的电桥产生相应的电信号,再由调理电路将其转换为标准的电压输出信号。

请参考图1,图1为现有技术中一种典型的压力传感器局部结构的示意图。

压力传感器包括基座1,基座1的开口处嵌有固定的密封玻璃2,密封玻璃2中同时密封有导针3、感应芯片搭载部件4与充油管5,基座的另一开口部由膜片7覆盖,其与密封玻璃2、基座1形成液封室,感应芯片搭载部件4下方粘贴有感应芯片6,感应芯片6通过金丝8和导针3相连。

在压力传感器生产过程中,操作人员首先通过充油管5将油液注入液封室,当充注完成后,要将充油管5的进油口端部封堵,当压力作用到膜片上,膜片通过油液传递到感应芯片6上,感应芯片6产生变形,并将该变形进行处理,然后转换为标准的电信号。目前一般采取以下几种封堵方式。

第一种方法,将充油管5压扁,然后再进行,该方式工艺比较复杂,同时在封堵过程中充油管5易出现漏油问题,以及漏油引起的焊接不充分,导致液封室气密性不佳、强度不足,压力传感器工作可靠性和稳定性降低。

第二种方式为直接焊接密封件于充油管5末端,该方式中,必须预先施加一定的压力将密封件使充油管5和密封件接触,由于充油管5比较薄,预先施加的压力过小容易使密封件与充油管5出现焊接间隙,发生焊接不充分现象;如果施加的压力过大,容易造成充油管5弯曲,影响充油管5和密封件焊接质量,发生焊接不充分,均会导致液封室气密性不佳,严重时将会破坏密封玻璃。

因此,如何提供一种压力传感器,该压力传感器中注油通道封堵工艺简单,且封堵可靠,是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的一个目的旨在提供一种压力传感器,该压力传感器中注油通道封堵工艺简单,且封堵可靠。本发明的另一个目的旨在提供一种具有上述压力传感器的压力系统。

为实现上述目的,本发明提供了一种压力传感器,包括基座,所述基座上设置有通孔,所述通孔的两开口端部分别嵌入有密封玻璃和覆盖有膜片,所述基座、密封玻璃、膜片围成一液封室,还设置有连通所述液封室的注油通道,所述注油通道设置于所述基座上,所述注油通道连通外部油路的进口端部设置有密封部件。

优选地,所述注油通道包括第一油道和竖直设置的第二油道,并通过所述第一油道连通所述液封室。

优选地,所述基座包括上基体和与所述上基体相配合的下底座,所述通孔包括设置于所述上基体上的第一通孔和设置于所述下底座上的第二通孔,所述密封玻璃嵌入所述第一通孔中,所述膜片覆盖于所述第二通孔的下端开口处。

优选地,所述第一油道和所述第二油道设于所述上基体或所述下底座上。

优选地,所述第一油道由所述上基体和所述下底座的配合面围成,所述第二油道设于所述上基体或所述下底座中。

优选地,所述上基体和所述下底座两者的配合面中至少一者上设有环形槽,所述环形槽与相应所述通孔构成阶梯孔结构,所述第一油道形成于所述环形槽与其配合面之间。

优选地,所述上基体和所述下底座两者的配合面中至少一者上设有环形槽和至少一个连通所述液封室的连接槽,所述环形槽连通所述连接槽和所述第二油道,所述第一油道形成于所述环形槽、所述连接槽与两者相对应的配合面之间。

优选地,所述上基体和所述下底座两者的配合面中其中一者上设有通所述第二油道的环形槽,另一者上设有连通所述液封室的连接槽,所述连接槽连通所述环形槽和所述液封室,所述第一油道形成于所述环形槽、所述连接槽和两者对应的配合面之间。

优选地,所述注油通道的进口端部设置有阶梯孔结构,所述密封部件设置于所述阶梯孔台阶位置。

优选地,所述密封玻璃的内端面上设置有安装感应芯片的基板,所述基板上设置有至少一个与所述感应芯片连接的焊盘。

优选地,还设置有压装所述膜片于所述基座上的压环。

优选地,所述上基体和所述下底座至少一者上设置有放置焊环的槽,所述上基体、所述焊环、所述下底座在所述上基体与所述密封玻璃的烧结工艺中一体成型。

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