[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示装置

权利要求书

1.一种阵列基板，包括驱动集成电路、布置在像素区域的多条金属走线以及分别连接所述驱动集成电路与每一金属走线的多条连接线，其特征在于，每一连接线包括一主连接线和与所述主连接线对应的辅连接线，所述辅连接线与所述主连接线的一部分并联连接。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述主连接线与所述辅连接线位于不同层，且所述主连接线与所述辅连接线之间隔有绝缘层，所述主连接线与所述辅连接线通过过孔相连接。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板的扇形走线区包括有第一区域和第二区域，所述第一区域走线间的横向距离小于1um，所述第二区域走线间的横向距离大于5um，其中，所述辅连接线位于所述第二区域中。

4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述主连接线与对应辅连接线连接的两个过孔中，其中一个过孔设置在所述第二区域主连接线由斜向转为垂直走向的转折处，另一个过孔设置在像素的静电保护区域。

5.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，在所述驱动集成电路设置在阵列基板的下方时，所述连接线连接所述驱动集成电路和阵列基板上成行排列的栅扫描线，其中，所述主连接线为采用栅金属层制成，与其对应的辅连接线为采用源漏金属层制成。

6.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，在所述驱动集成电路设置在阵列基板的侧边时，所述连接线连接所述驱动集成电路和阵列基板上成列排列的数据线，其中，所述主连接线为采用源漏金属层制成，与其对应的辅连接线为采用栅金属层制成。

7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的阵列基板。

8.一种阵列基板的制作方法，所述阵列基板包括驱动集成电路、布置在像素区域的多条金属走线，其特征在于，所述方法包括：

通过构图工艺形成分别连接所述驱动集成电路与每一金属走线的多条连接线的图形，所述连接线的图形包括主连接线的图形和与所述主连接线对应的辅连接线的图形，所述辅连接线与所述主连接线的一部分并联连接。

9.根据权利要求8所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在所述驱动集成电路设置在阵列基板的下方，所述连接线连接所述驱动集成电路和阵列基板上成行排列的栅扫描线时，所述方法包括：

利用栅金属层形成栅扫描线和主连接线的图形；

形成栅绝缘层，通过构图工艺在所述栅绝缘层上形成过孔图形；

利用源漏金属层形成数据线和辅连接线的图形，使得所述主连接线与所述辅连接线通过所述过孔相连接。

10.根据权利要求8所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在所述驱动集成电路设置在阵列基板的侧边，所述连接线连接所述驱动集成电路和阵列基板上成列排列的数据线时，所述方法包括：

利用栅金属层形成栅扫描线和辅连接线的图形；

形成栅绝缘层，通过构图工艺在所述栅绝缘层上形成过孔图形；

利用源漏金属层形成数据线和主连接线的图形，使得所述主连接线与所述辅连接线通过所述过孔相连接。