[发明专利]印刷电路板有效
| 申请号： | 201310149718.2 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN104125701B | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 吴荣发;陈钧;孟凡波 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01R13/6474 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板，其包括沿上下方向堆叠在一起的绝缘基板、第一导电路径以及第一绝缘层，所述第一导电路径位于绝缘基板与第一绝缘层之间，所述第一导电路径包括对接部、自对接部向后延伸的中间部、及自中间部向后延伸的焊接部，其特征在于：所述印刷电路板还包括第二导电路径，所述第二导电路径设于第一绝缘层与绝缘基板之间，且第二导电路径沿上下方向与前述中间部对齐，所述第二导电路径与所述第一导电路径之间通过导电胶或激光焊接方式导通连接。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二导电路径设于第一导电路径与绝缘基板之间。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一绝缘层设有通槽，所述通槽与前述焊接部沿上下方向对齐。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板还包括第二绝缘层与第三导电路径，所述第三导电路径设于所述第二绝缘层与所述绝缘基板之间。
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