[发明专利]印刷电路板

说明书

【技术领域】

本发明是有关一种印刷电路板,尤其涉及一种应用于信号高速传输的电连接器组件内部的印刷电路板。

【背景技术】

传统印刷电路板上具有导电路径，该印刷电路板应用于信号高速传输的电连接器组件内，所述导电路径包括焊接部、对接部以及位于焊接部与对接部之间的中间区域，所述焊接部用于焊接线缆，所述对接部用于对接对接端子，所述导电路径从焊接部到对接部为一样厚度，从而在与对接端子对接时，对接端子的接触部与导电路径的对接部沿上下方向的总厚度大于前述中间区域的厚度，焊接部与线缆的导体焊接后沿上下方向的总厚度也大于中间区域的厚度，所以在印刷电路板两端分别与对接端子及线缆接触后，即，当电连接器组件处于工作状态时，印刷电路板的各区域会存在较明显的特性阻抗突变现象，即焊接部与对接部的特性阻抗较小，中间区域的特性阻抗较大，由于以上情形的出现，会影响电连接器组件信号传输的稳定性。

因此，有必要提供一种改进的印刷电路板。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是提供一种能最大程度防止特性阻抗突变的印刷电路板。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种印刷电路板，其包括沿上下方向堆叠在一起的绝缘基板、第一导电路径以及第一绝缘层，所述第一导电路径位于绝缘基板与第一绝缘层之间，所述第一导电路径包括对接部、自对接部向后延伸的中间部、及自中间部向后延伸的焊接部，所述印刷电路板还包括第二导电路径，所述第二导电路径设于第一绝缘层与绝缘基板之间，且第二导电路径沿上下方向与前述中间部对齐。

相对于现有技术，本发明印刷电路板的第一绝缘层与绝缘基板之间设有第二导电路径，所述第二导电路径与所述第一导电路径的中间部沿上下方向对齐重合，从而使印刷电路板上具有中间厚两边薄的导电层，当印刷电路板工作时，可最大程度防止特性阻抗突变现象发生，使印刷电路板信号传输更稳定。

本发明的其他具体特征如下：

所述第二导电路径设于第一导电路径与绝缘基板之间。

所述第一导电路径与所述第二导电路径之间通过导电胶导通连接。

所述第一导电路径与所述第二导电路径之间通过激光焊接方式导通连接。

所述第一绝缘层设有通槽，所述通槽与前述焊接部沿上下方向对齐。

所述印刷电路板还包括第二绝缘层与第三导电路径，所述第三导电路径设于所述第二绝缘层与所述绝缘基板之间。

【附图说明】

图1是符合本发明的电连接器组件的立体图。

图2是图1所示电连接器组件的立体分解图。

图3是图2所示电连接器组件内的印刷电路板的立体分解图。

图4是图3所示印刷电路板的另一视角的立体分解图。

图5是图3所示印刷电路板的进一步立体分解图。

图6是图4所示印刷电路板的进一步立体分解图。

图7是现有技术中印刷电路板上的导电路径与线缆及对接连接器内导电端子连接后的示意图。

图8是本发明中印刷电路板上的导电路径与线缆及对接连接器内导电端子连接的示意图。

【主要元件符号说明】

电连接器组件 10

第一壳体 11

第二壳体 12

收容腔 13

印刷电路板 14

第一绝缘层 140

第一导电路径 141，141’

第二导电路径 142

绝缘基板 143

第三导电路径 144

第二绝缘层 145

第一对接部 146

焊接部 147

中间部 148

第二对接部 149

线缆 15，15’

导体 150，150’

通槽 16

对接端子 20，20’

接触部 21，21’

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

【具体实施方式】