[发明专利]一种罐装黑芝麻糊汤圆及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310149997.2 申请日: 2013-04-26
公开(公告)号: CN103181503A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 张慜;卢懿;陈慧芝;刘亚萍;陈志雄;陈世豪 申请(专利权)人: 江南大学
主分类号: A23L1/00 分类号: A23L1/00;A23L1/10;A23L1/36;A23L1/09;A23L1/29
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 时旭丹;刘品超
地址: 214122 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 罐装 黑芝麻 汤圆 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种罐装黑芝麻糊汤圆,其特征在于由液态黑芝麻糊和小汤圆混合组成,每罐400±5g,其中液态黑芝麻糊350±2.5g,小汤圆50±2.5g;分普通风味型、低糖型、红枣风味型三种类型;

液态黑芝麻糊包括大米粉或大米粉加红枣粉,黑芝麻粉,麦芽糊精,白砂糖或木糖醇,黄原胶,纯净水,配方以质量份计为:普通风味型:大米粉5-8,黑芝麻粉5-8,麦芽糊精10-13,白砂糖4-7,黄原胶0.1-0.5,纯净水65-70;低糖型:白砂糖改用木糖醇,配方比例与普通风味型相同;红枣风味型:大米粉改用大米粉加红枣粉,大米粉︰红枣粉的质量比为3︰2,配方比例与普通风味型相同;

小汤圆包括糯米粉或糯米粉加红枣粉,藕粉,白砂糖或木糖醇,水,其配方以质量份计为:普通风味型:糯米粉40-45,藕粉40-45,白砂糖4-7,水10-15;低糖型:白砂糖改用木糖醇,配方比例与普通风味型相同;红枣风味型:糯米粉改用糯米粉加红枣粉,糯米粉︰红枣粉的质量比为1︰1;成型后的汤圆进行质构测试,硬度3000-4000g。

2.根据权利要求1所述的罐装黑芝麻糊汤圆,其特征在于,普通风味型罐装黑芝麻糊汤圆中,液态黑芝麻糊配方以质量份计为:大米粉7.15,黑芝麻粉7.15,麦芽糊精12.85,白砂糖5.7,黄原胶0.28,纯净水66.86;小汤圆配方以质量份计为:糯米粉40,藕粉40,白砂糖6,水14,成型后的汤圆进行质构测试,硬度3400g。

3.权利要求1所述的罐装黑芝麻糊汤圆的制备方法,其特征在于,步骤为:

(1)制备黑芝麻糊:大米或大米及红枣的超微粉碎和膨化,控制细度在80目;芝麻的烘炒和粉碎;按配方配料,煮沸后进行搅拌均质12分钟;

(2)制备小汤圆:糯米粉或糯米粉及红枣粉、藕粉、白砂糖或木糖醇、水的混合;小汤圆成型,小汤圆直径1-1.2cm;

(3)罐装与包装:每罐400±5g,其中液态黑芝麻糊350±2.5g,小汤圆50±2.5g;杀菌步骤为121℃加热60分钟。

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