[发明专利]低温电压补偿机制

说明书

技术领域

本发明是有关于一种运用电源供应器的设计，且特别是有关于一种具备低温电压补偿机制的电源供应器。

背景技术

目前各种集成电路(IC)组件基本上都具有过温保护功能以保护集成电路本身，然，在实际应用中，集成电路还必须与复数外围电路配合工作，而在外围电路设计中会应用到各种发热量较高的电子元器件，如场效应晶体管等。而这些高发热性的电子元器件的温度经常会超过集成电路的温度，导致在IC自身过温保护功能发挥作用之前，该等高发热性电子元器件已经烧毁，从而造成不必要的损失。

但，除高温容易造成电子元器件的毁损外，低温的状况下亦容易造成由电容提供电压的电路会有误动作的情况发生，主要是因为由电容所提供的电压在低温状况下容易上升，造成电压不稳定。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种具备低温电压补偿机制的电源供应器，确保在低温环境下对VCC电压作补偿，以提供相对稳定的VCC电压准位，进而确保电源供应器正常动作。

为达上述或其它目的，本发明提出一种低温电压补偿机制，其包含有一电压源提供供电电压，耦接形成串联的一分压电阻及一热敏电阻，并在耦接处定义为一节点，且形成串联态样的分压电阻及热敏电阻与电压源为形成并联态样。耦接形成串联的一保护电阻及一控制单元，控制单元并耦接于节点上，且形成串联态样的保护电阻及控制单元与该电压源为形成并联态样。

综上所述，当节点的电压大于一预设电压值时，控制单元将被触发使保护电阻形成电路导通状态，因保护电阻与分压电阻及热敏电阻为并联型态，故可降低此区域的整体电阻值，进而对供电电压作补偿动作，以提供相对稳定的供电电压准位。

附图说明

图1系为本发明的第一较佳实施例的示意图；

图2系为本发明的第二较佳实施例的示意图；以及

图3系为本发明的第三较佳实施例的示意图。

具体实施方式

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

请参阅图1所示，其系为本发明的第一较佳实施例的示意图。本发明包含有一电压源100、一分压电阻110、一热敏电阻120、一保护电阻130及一控制单元140。

电压源100主要以提供直流的供电电压Vcc，电压源100其主要先藉由能量储存于电容后再将能量释放出来，以提供给与周边电路160的电力来源。

分压电阻110与热敏电阻120可耦接形成串联的态样，且在耦接处可定义有一节点150，其中形成串联态样的分压电阻110及热敏电阻120与电压源100为形成并联态样。本实施例中的热敏电阻120主要为负温度系数热敏电阻，而电压源100的电流可依次先透过分压电阻110后再至热敏电阻120，最后再接地。

保护电阻130及控制单元140亦可耦接形成串联的态样，且形成串联态样的保护电阻130及控制单元140与电压源100为形成并联态样，并有形成接地。其中，保护电阻130跟控制单元140的连结顺序的先后在此均是具有相同功效，故不加以赘述。而控制单元140另外有耦接于节点150上，而控制单元140可为MOSFET或其它等效的组件。

当环境温度未低于一预设温度值时，节点150的电压值则无法高于预设电压值而无法使控制单元140形成触发的状态；反的当环境温度降至预设温度值后，相对可使节点150的电压高于预设电压值，藉此可使控制单140元形成触发的状态，紧接着保护电阻130则可形成电路导通的状态。因保护电阻130与分压电阻110及热敏电阻120为并联型态，故可降低此区域的整体电阻值，进而对供电电压作补偿动作，以提供相对稳定的供电电压准位。

请参阅图2所示，其系为本发明的第二较佳实施例的示意图。本实施例仅描述与前一实施例的不同处，其余相同的处不再加以赘述。本实施例的热敏电阻120主要为正温度系数热敏电阻，而电压源100的电流可依次先透过热敏电阻120后再至分压电阻110，最后再接地。当环境温度降至预设温度值后，亦相对可使节点150的电压高于预设电压值，藉此可使控制单140元形成触发的状态，紧接着保护电阻130则可形成电路导通的状态。因保护电阻130与分压电阻110及热敏电阻120为并联型态，故可降低此区域的整体电阻值，进而对供电电压作补偿动作，以提供相对稳定的供电电压准位。