[发明专利]大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板有效
| 申请号： | 201310157409.X | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN104125714B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;郭长峰;张学平;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电流 印刷 电路板 加工 方法 | ||
1.一种大电流印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括：
对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；
将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内；
将所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层；所述大电流导体块与所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述绝缘保护材料为树脂，所述将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，之前还包括：在100°～200°的烘烤温度下，烘烤表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块30～120分钟，以固化包裹在所述大电流导体块表面的绝缘保护材料。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，之前还包括：对所述表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块进行棕化处理。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料的厚度为8～20微米。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，置于所述槽内的所述大电流导体块与所述槽的侧壁之间存在间隙。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，
所述间隙小于2毫米且大于0.025毫米。
7.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，所述第一板材集和所述第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或，所述第一板材集和所述第二板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。
8.一种大电流印刷电路板，其特征在于，包括：
第三板材集、第一板材集和第二板材集，
其中，所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层，所述第三板材集上具有容纳了大电流导体块的槽，其中，表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，所述大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。
9.根据权利要求8所述的大电流印刷电路板，其特征在于，所述第一板材集和所述第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或，所述第一板材集和所述第二板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。
10.根据权利要求8或9所述的大电流印刷电路板，其特征在于，所述大电流导体块通过导通孔，与第一板材集和/或第二板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司，未经深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310157409.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：导风罩
- 下一篇：复合电路板及雷达装置
