[发明专利]大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，具体涉及大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板。

背景技术

很多场景下需大功率印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)，例如大功率功放PCB、汽车电子PCB等同时需要走大电流(例如电流＞5A或30A)和信号的电子产品。

目前，此类走大电流的PCB，通常都是采用在线路层中直接埋入走大电流的导体块(其中，走大电流的导体块可简称大电流导体块，大电流导体块例如为铜块)的方式来走大电流，由于大电流使用环境极端恶劣，在长期的可靠性方面会出现较多问题。例如制作大电流导体块时可能产生毛刺，且大电流导体块和其它孔和线路距离可能较近，因此在长期大电流工作过程中，容易因电化迁移而出现短路等不良，使得PCB的可靠性不佳。

发明内容

本发明实施例提供大电流印刷电路板及其加工方法，以期能够提高PCB的可靠性。

本发明第一方面提供一种大电流印刷电路板的加工方法，可包括：

对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；

将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内；

将所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层；所述大电流导体块与所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。

可选的，所述大电流导体块的底面和顶面包裹有绝缘保护材料。

可选的，所述绝缘保护材料为树脂，所述将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，之前还包括：在100°～200°的烘烤温度下，烘烤表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块30～120分钟，以固化包裹在所述大电流导体块表面的绝缘保护材料。

可选的，所述将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内之前还包括：对所述表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块进行棕化处理。

可选的，所述大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料的厚度为8～20微米。

可选的，置于所述槽内的所述大电流导体块与所述槽的侧壁之间存在间隙。

可选的，所述间隙小于2毫米且大于0.025毫米。

可选的，所述第一板材集和所述第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或，所述第一板材集和所述第二板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。

本发明第二方面提供一种大电流印刷电路板，包括：

第三板材集、第一板材集和第二板材集，

其中，所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层，所述第三板材集上具有容纳了大电流导体块的槽，表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，所述大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。

可选的，所述大电流导体块的底面和顶面包裹有绝缘保护材料。

可选的，所述第一板材集和所述第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或，所述第一板材集和所述第二板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。

可选的，所述大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料的厚度为8～20微米。

可选的，置于所述槽内的所述大电流导体块与所述槽的侧壁之间存在间隙。

可选的，所述间隙小于2毫米且大于0.025毫米。

可选的，所述大电流导体块通过导通孔，与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。

本发明第三方面提供一种电子设备，包括：大电流印刷电路板，大电流印刷电路板包括第三板材集、第一板材集和第二板材集，

其中，所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层，所述第三板材集上具有容纳了大电流导体块的槽，表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，所述大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。

可选的，所述大电流导体块的底面和顶面包裹有绝缘保护材料。

可选的，所述第一板材集和所述第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或，所述第一板材集和所述第二板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。

可选的，所述大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料的厚度为8～20微米。