[发明专利]整合屏蔽膜及天线的半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

一基板；

一半导体芯片，设于该基板上；

一封装体，包覆该半导体芯片；

一电磁干扰屏蔽元件，形成于该封装体上；

一介电结构，包覆该电磁干扰屏蔽元件；

一介电材料层，覆盖该介电结构，其中，该介电材料层的介电系数高于该介电结构的介电系数；

一天线元件，形成于该介电结构上；

一馈入元件，连接该天线元件与该基板的一馈入接点；以及

数个天线接地元件，设于该介电结构内且直接连接该天线元件与该电磁干扰屏蔽元件，该数个天线接地元件还连接该天线元件与设于该半导体封装件的电位，其中该数个天线接地元件环绕该馈入元件。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该馈入元件贯穿该封装体与该介电结构。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，更包括：

一接地支架，设于该基板上且连接该基板与电磁干扰屏蔽元件。

4.一种半导体封装件，包括：

一半导体芯片，该半导体芯片具有一整合电路部及一基板部，该整合电路部具有一主动面且该基板部具有一非主动面；

一贯孔，延伸自该主动面且电性连接于该整合电路部；

一电磁干扰屏蔽元件，设于该非主动面且电性连接于该贯孔；

一封装体，包覆该半导体芯片的一部分及该电磁干扰屏蔽元件的一部分，该封装体具有一上表面；

一馈入元件，贯穿该封装体及该基板部，且电性连接于该整合电路部；

一天线元件，设于该上表面且电性连接于该馈入元件；

数个天线接地元件，设于包覆该电磁干扰屏蔽元件的一介电结构内，且直接连接该天线元件与该电磁干扰屏蔽元件，该数个天线接地元件还连接该天线元件与设于该半导体封装件的电位，其中该数个天线接地元件环绕该馈入元件；以及

一介电材料层，覆盖该介电结构，其中，该介电材料层的介电系数高于该介电结构的介电系数。

5.如权利要求4所述的半导体封装件，其中该馈入元件包括一第一子馈入元件及一第二子馈入元件，该第一子馈入元件设于该基板部，该第二子馈入元件设于该封装体。

6.如权利要求5所述的半导体封装件，其中该第一子馈入元件一硅通孔。

7.如权利要求4所述的半导体封装件，其中该贯孔形成于该基板部的一硅通孔。

8.如权利要求4所述的半导体封装件，其中该封装体具有一开孔，该馈入元件从该开孔露出。

9.如权利要求4所述的半导体封装件，其中该馈入元件未直接接触该电磁干扰屏蔽元件。

10.如权利要求4所述的半导体封装件，更包括一重布层，设置且电性连接于该主动面。

11.如权利要求4所述的半导体封装件，更包括：

一接地支架，设于该基板部上且连接该基板部与该电磁干扰屏蔽元件。