[发明专利]整合屏蔽膜及天线的半导体封装件

说明书

半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体、电磁干扰屏蔽元件、介电结构、天线元件、馈入元件及天线接地元件。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片。电磁干扰屏蔽元件形成于封装体上。介电结构包覆电磁干扰屏蔽元件。天线元件形成于介电结构上。馈入元件连接天线元件与基板的一馈入接点。天线接地元件连接天线元件与电磁干扰屏蔽元件。

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装件，且特别是有关于一种无线装置的半导体封装件。

背景技术

无线通信装置例如是手机(cell phone)，需要天线已传送及接收信号。传统上，无线通信装置包括天线及通信模块(例如是具有无线射频(RF)通信能力的一半导体封装件)，其各设于一电路板的不同部位。在传统方式中，天线及通信模块分别制造且于放置在电路板后进行电性连接。因为设备的分离组件分别制造，导致高制造成本。此外，传统方式难以完成轻薄短小的设计。

发明内容

半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体、电磁干扰屏蔽元件、介电结构、天线元件、馈入元件及天线接地元件。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片。电磁干扰屏蔽元件形成于封装体上。介电结构包覆电磁干扰屏蔽元件。天线元件形成于介电结构上。馈入元件连接天线元件与基板的一馈入接点。天线接地元件连接天线元件与电磁干扰屏蔽元件。

根据本发明的另一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一半导体芯片、一贯孔、一电磁干扰屏蔽元件、一封装体、一馈入元件、一天线元件及一天线接地件。半导体芯片具有一整合电路部及一基板部，整合电路部具有一主动面且基板部具有一非主动面。贯孔延伸自主动面且电性连接于整合电路部。电磁干扰屏蔽元件设于非主动面且电性连接于贯孔。封装体包覆半导体芯片的一部分及电磁干扰屏蔽元件的一部分，封装体具有一上表面。

馈入元件贯穿封装体及基板部。天线元件设于上表面且电性连接于馈入元件。天线接地件设于封装体内且连接天线元件与电磁干扰屏蔽元件。

根据本发明的另一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一半导体芯片、一第一导通孔、一第二导通孔、一电磁干扰屏蔽元件、一馈入元件、一天线元件及一天线接地件。半导体芯片具有一整合电路部及一基板部，整合电路部具有一主动面且该基板部具有一非主动面。第一导通孔及第二导通孔各形成于半导体芯片且电性连接于整合电路部。电磁干扰屏蔽元件设于非主动面且电性连接于第一导电孔。介电层设于电磁干扰屏蔽元件上，介电层具有一上表面。馈入元件包括一第一子馈入元件及一第二子馈入元件，第一子馈入元件第二导通孔，第二子馈入元件设于介电层。天线元件设于上表面且电性连接于馈入元件。天线接地件连接天线元件与电磁干扰屏蔽元件。

附图说明

图1绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的剖视图。

图2绘示本发明另一实施例的馈入元件的剖视图。

图3绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图4绘示另一实施例的第一子馈入元件及第二子馈入元件的剖视图。

图5绘示另一实施例的第一子馈入元件及第二子馈入元件的剖视图。

图6绘示本发明另一实施例的馈入元件的剖视图。

图7绘示图1中局部7’的放大示意图。

图8至图14B绘示本发明数个实施例的天线元件的上视图。

图15绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的剖视图。

图16绘示依照本发明再一实施例的半导体封装件的剖视图。

图17绘示依照本发明再一实施例的半导体封装件的剖视图。

图18至图25绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。