[发明专利]高频模块

权利要求书

1.一种高频模块，该高频模块包括：

天线连接端子，该天线连接端子与天线相连接；

多个输入输出端子，该多个输入输出端子分别输入输出通信信号；

开关IC，该开关IC具有与所述多个输入输出端子分别独立连接的多个切换端子、以及与所述天线连接端子相连接的共用端子，并对所述共用端子进行切换来与所述各切换端子进行连接；以及

匹配电路，该匹配电路连接在该开关IC的所述共用端子与所述天线连接端子之间，其特征在于，

所述高频模块包括通过将多个绝缘体层进行层叠而成的层叠体，

所述开关IC安装在所述层叠体的一个主面上，

所述匹配电路包括串联连接在所述开关IC的所述共用端子与所述天线连接端子之间的第一电感器，

连接所述第一电感器的一端和所述共用端子的第一布线、比连接所述第一电感器的另一端和所述天线连接端子的第二布线要短。

2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述高频模块形成为，在沿着所述层叠体的层叠方向上，所述第一布线与所述层叠体内的内层接地不重合。

3.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述第一电感器是安装在所述一个主面上的安装型电感器，

形成所述第一电感器的与所述第一布线相连接的安装连接盘，使其比所述第一电感器的与所述第二布线相连接的安装连接盘更靠近安装有所述共用端子的共用端子用安装连接盘。

4.如权利要求1至3的任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述第一布线的宽度比所述第二布线的宽度要窄。

5.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述第一电感器包括分别形成在所述多个绝缘体层上的环状的线状导体，并形成为在层叠方向上具有卷绕轴的螺旋状，

对于形成所述第一电感器的最上层的环状的线状导体，其仅通过在层叠方向上延伸的通孔导体，来与安装所述共用端子的共用端子用安装连接盘相连接。

6.如权利要求5所述的高频模块，其特征在于，

所述内层接地包括：第一内层接地，该第一内层接地配置在所述多个环状导体的上层侧；以及第二内层接地，该第二内层接地配置在所述多个环状导体的下层侧，

对于形成所述第一电感器的最上层的环状导体与所述第一内层接地之间的沿着层叠方向的距离，其比形成所述第一电感器的最下层的环状导体与所述第二内层接地之间的沿着层叠方向的间隔要大。