[发明专利]高频模块

说明书

技术领域

本发明涉及高频模块，该高频模块包括开关IC，并切换多个通信信号来进行接收/发送。

背景技术

以往，提出有各种使用共用天线对多个通信信号进行接收/发送的高频模块的方案。作为这种高频模块，需要对输入输出多个通信信号的端子进行切换来与天线相连接。因此，例如，专利文献1中记载的高频模块包括开关IC。开关IC的共用端子与高频模块的天线连接端子相连接。对于切换着与开关IC的共用端子进行连接的多个切换端子，其分别与高频模块的独立的输入输出端子相连接。

而且，在包括这种开关IC的高频模块中，可能会在开关IC与天线连接端子之间包括匹配电路，该匹配电路用于进行开关IC的共用端子与天线之间的阻抗匹配。

作为上述匹配电路中的一种，存在有一种为了抵消开关IC的截止电容而包括串联连接在开关IC的共用端子与高频模块的天线连接端子之间的电感器的带通滤波器型的匹配电路。该带通滤波器将低通滤波器和高通滤波器组合而成。

此外，在各输入输出端子与切换端子之间也包括匹配电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2008-271420号公报

发明内容

然而，随着高频模块的多频带化，使用开关IC进行切换来接收/发送的通信信号的频带正在宽频带化。此外，随着使用高频模块的通信终端的小型化，要求高频模块小型化、低高度化。因此，对高频模块中所使用的各元件也要求小型化和低高度化。

因此,在现有的匹配电路中,有时对于高频模块所利用的所有的通信信号无法实现充分的阻抗匹配。因此，有时在共用端子与特定的输入输出端子之间无法得到所希望的通过特性。其原因是，开关IC的共用端子、和与该共用端子相连接的天线连接端子之间的寄生电容器等分量会对共用端子与输入输出端子之间的阻抗特性施加影响。

例如，如上所述，在使用包括串联连接的电感器的带通滤波器来进行阻抗匹配的情况下，为了抵消截止电容（off capacitance）,电感值会增大。在此情况下，可能会在高频带的通信信号中无法实现匹配。

此外，为了实现特定的频带的匹配，需要增大使构成上述带通滤波器的电感器的一端进行接地的电容器的电容。然而，若增大电容，则构成带通滤波器的低通滤波器的截止频率会降低。由此，可能会使该特定的频带的高频带一侧的插入损耗增大，而无法获得所希望的特性。

本发明的目的在于提供一种在较宽的频带中进行阻抗匹配并能实现优异的通过特性的高频模块。

本发明的高频模块包括：天线连接端子，该天线连接端子与天线相连接；多个输入输出端子，该多个输入输出端子分别输入输出通信信号；开关IC，该开关IC具有与多个输入输出端子分别独立连接的多个切换端子、以及与天线连接端子相连接的共用端子，并对共用端子进行切换来与各切换端子进行连接；以及匹配电路，该匹配电路连接在该开关IC的共用端子与天线连接端子之间。高频模块包括通过将多个绝缘体层进行层叠而成的层叠体，开关IC安装在层叠体的顶面上。匹配电路包括串联连接在开关IC的共用端子与天线连接端子之间的第一电感器。连接第一电感器和共用端子的第一布线比连接第一电感器和天线连接端子的第二布线要短。

该结构中，通过使连接第一电感器和共用端子的第一布线较短，能将该第一布线的寄生电容器抑制得较低。由此，能抑制该寄生电容器对输入输出端子与天线连接端子之间的阻抗的影响，抑制插入损耗的恶化。

此外，优选将本发明的高频模块形成为，在沿着层叠体的层叠方向上，第一布线与层叠体内的内层接地不重合。

在该结构中，能进一步降低第一布线的寄生电容。

此外，本发明的高频模块也可以具有以下结构。第一电感器是安装在顶面上的安装型电感器。将第一电感器的与第一布线相连接的安装连接盘形成在比第一电感器的与第二布线相连接的安装连接盘要更靠近安装有共用端子的共用端子用安装连接盘的位置。

该结构中，示出了第一电感器为安装型电感器的情况，在此情况下，能缩短第一布线。

此外，本发明的高频模块中，也可以使第一布线的宽度比第二布线的宽度要窄。

在该结构中，能进一步降低第一布线的寄生电容。

此外，本发明的高频模块也可以具有以下结构。第一电感器包括分别形成在多个绝缘体层上的环状的线状导体，并形成为以层叠方向为轴向的螺旋状。形成第一电感器的最上层的环状的线状导体仅通过在层叠方向上延伸的通孔导体来与安装共用端子的共用端子用安装连接盘相连接。