[发明专利]衬底焊盘结构

权利要求书

1.一种结构，包括：

第一焊盘，突出到封装衬底的顶面上方，所述第一焊盘具有第一细长形状；

第二焊盘，嵌入所述封装衬底，所述第二焊盘具有第二细长形状；以及

通孔，连接在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间。

2.根据权利要求1所述的结构，进一步包括：

第三焊盘，嵌入所述封装衬底并且被定位为与所述第二焊盘相邻；以及

迹线，连接至所述第二焊盘并位于所述第二焊盘和所述第三焊盘之间。

3.根据权利要求1所述的结构，其中：

所述第一细长形状选自由具有曲线边的矩形、椭圆形、多边形和具有曲线边的正方形所组成的组。

4.根据权利要求1所述的结构，其中：

所述第二细长形状选自由具有曲线边的矩形、椭圆形、多边形和具有曲线边的正方形所组成的组。

5.根据权利要求1所述的结构，进一步包括：

多个底部焊盘，嵌入所述封装衬底，其中：

所述底部焊盘具有细长形状；并且

所述底部焊盘以向心图案进行配置；以及

多个顶部焊盘，突出到所述封装衬底的上方，其中：

所述顶部焊盘具有细长形状；并且

所述顶部焊盘以行和列进行配置。

6.根据权利要求1所述的结构，进一步包括：

多个底部焊盘，嵌入所述封装衬底，其中：

所述底部焊盘具有细长形状；并且

所述底部焊盘以行和列进行配置；以及

多个顶部焊盘，突出到所述封装衬底的上方，其中：

所述顶部焊盘具有细长形状；并且

所述顶部焊盘以向心图案进行配置。

7.根据权利要求1所述的结构，进一步包括：

多个底部焊盘，嵌入所述封装衬底，其中：

所述底部焊盘具有细长形状；并且

所述底部焊盘以行和列进行配置；以及

多个顶部焊盘，突出到所述封装衬底的上方，其中：

所述顶部焊盘具有细长形状；并且

所述顶部焊盘以行和列进行配置。

8.根据权利要求1所述的结构，进一步包括：

多个底部焊盘，嵌入所述封装衬底，其中：

所述底部焊盘具有细长形状；并且

所述底部焊盘以向心图案进行配置；以及

多个顶部盘，突出到所述封装衬底的上方，其中：

所述顶部焊盘具有细长形状；并且

所述顶部焊盘以向心图案进行配置。

9.一种器件，包括：

半导体管芯，包括有源电路；

金属凸块，形成在所述半导体管芯的第一侧上，所述有源电路被定位为与所述第一侧相邻；以及

封装衬底，通过所述金属凸块连接至所述半导体管芯，所述封装衬底包括：

顶部焊盘，突出到所述封装衬底的顶面上方，所述顶部焊盘具有第一细长形状；

底部焊盘，嵌入所述封装衬底，所述底部焊盘具有第二细长形状；和

通孔，连接在所述顶部焊盘和所述底部焊盘之间。

10.一种方法，包括：

在封装衬底中形成多个第一焊盘，所述第一焊盘具有第一细长形状；

在所述第一焊盘的上方形成多个通孔；

在所述通孔的上方形成多个第二焊盘，其中：

所述第二焊盘具有第二细长形状；并且

所述第二焊盘通过所述通孔连接至所述第一焊盘。