[发明专利]衬底焊盘结构

说明书

技术领域

本发明总的来说半导体领域，更具体地，涉及衬底焊盘结构。

背景技术

半导体行业由于各种电子部件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)集成密度的不断提高而经历了快速增长。在大多数情况下，集成密度的这种提高源于最小部件尺寸的不断减小，这允许将更多的部件集成到给定面积中。随着近来对更小电子器件需求的增长，对更小和更具创造性的半导体管芯封装技术的需要也随之增长。

随着半导体技术的发展，基于芯片级和芯片尺寸封装的半导体器件成为有效的替代品以进一步减小半导体芯片的物理尺寸。在基于芯片级封装的半导体器件中，对具有通过各种凸块提供的接触件的管芯产生封装。通过使用基于芯片级封装的半导体器件，可以实现更大的密度。此外，基于芯片级封装的半导体器件可以实现更小的形状因子、更高的成本效率、增强的性能、更低的功耗和更低的热量产生。

为了提高制造效率并降低制造成本，可以在半导体晶圆中制造集成电路，每个半导体晶圆均包含多个相同的半导体芯片。一旦制造了集成电路，就可以对半导体晶圆实施分割工艺。结果，切割晶圆得到半导体芯片。

在封装工艺中，半导体芯片可附接于封装衬底。封装工艺的制造步骤可包括在封装衬底上固定半导体芯片以及将半导体芯片上的接合焊盘连接至封装衬底上的接合焊盘。此外，底部填充层可用于进一步加固半导体芯片和封装衬底之间的接合。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种结构，包括：第一焊盘，突出到封装衬底的顶面上方，第一焊盘具有第一细长形状；第二焊盘，嵌入封装衬底，第二焊盘具有第二细长形状；以及通孔，连接在第一焊盘和第二焊盘之间。

优选地，该结构进一步包括：第三焊盘，嵌入封装衬底并且被定位为与第二焊盘相邻；以及迹线，连接至第二焊盘并位于第二焊盘和第三焊盘之间。

优选地，第一细长形状选自由具有曲线边的矩形、椭圆形、多边形和具有曲线边的正方形所组成的组。

优选地，第二细长形状选自由具有曲线边的矩形、椭圆形、多边形和具有曲线边的正方形所组成的组。

优选地，该结构进一步包括：多个底部焊盘，嵌入封装衬底，其中，底部焊盘具有细长形状并且底部焊盘以向心图案进行配置；以及多个顶部焊盘，突出到封装衬底的上方，其中，顶部焊盘具有细长形状并且顶部焊盘以行和列进行配置。

优选地，该结构进一步包括：多个底部焊盘，嵌入封装衬底，其中，底部焊盘具有细长形状并且底部焊盘以行和列进行配置；以及多个顶部焊盘，突出到封装衬底的上方，其中，顶部焊盘具有细长形状并且顶部焊盘以向心图案进行配置。

优选地，该结构进一步包括：多个底部焊盘，嵌入封装衬底，其中，底部焊盘具有细长形状并且底部焊盘以行和列进行配置；以及多个顶部焊盘，突出到封装衬底的上方，其中，顶部焊盘具有细长形状并且顶部焊盘以行和列进行配置。

优选地，该结构进一步包括：多个底部焊盘，嵌入封装衬底，其中，底部焊盘具有细长形状并且底部焊盘以向心图案进行配置；以及多个顶部盘，突出到封装衬底的上方，其中，顶部焊盘具有细长形状并且顶部焊盘以向心图案进行配置。

根据本发明的另一方面，提供了一种器件，包括：半导体管芯，包括有源电路；金属凸块，形成在半导体管芯的第一侧上，有源电路被定位为与第一侧相邻；以及封装衬底，通过金属凸块连接至半导体管芯。封装衬底包括：顶部焊盘，突出到封装衬底的顶面上方，顶部焊盘具有第一细长形状；底部焊盘，嵌入封装衬底，底部焊盘具有第二细长形状；和通孔，连接在顶部焊盘和所述焊盘之间。

优选地，金属凸块由铜形成。

优选地，该器件进一步包括：形成在封装衬底上方的焊阻层，顶部焊盘突出到焊阻层的顶面的上方。

优选地，该器件进一步包括：多个连接焊盘，形成在封装衬底的上方，连接焊盘以向心图案进行配置。

优选地，该器件进一步包括：多个连接焊盘，形成在封装衬底的上方，连接焊盘以行和列进行配置。

优选地，该器件进一步包括：多个布线焊盘，嵌入封装衬底，多个布线焊盘以行和列进行配置。

优选地，该器件进一步包括：多个布线焊盘，嵌入封装衬底，多个布线焊盘以向心图案进行配置。

根据本发明的又一方面，提供了一种方法，包括：在封装衬底中形成多个第一焊盘，第一焊盘具有第一细长形状；在第一焊盘的上方形成多个通孔；在通孔的上方形成多个第二焊盘，其中，第二焊盘具有第二细长形状并且第二焊盘通过通孔连接至第一焊盘。