[发明专利]半导体设备的工艺任务处理方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造控制领域，尤其涉及一种半导体设备的工艺任务处理方法及系统。

背景技术

半导体制造过程中的工艺任务（Job）中的工艺表单（Recipe），包含加工过程中所需的多个步骤，每个步骤包含各种工艺参数的数值以及与该步骤相关的某些参数设定和步骤持续时间等信息。在自动化生产过程中，设备依据Recipe完成对物料的加工。产品的质量可通过调整工艺表单来改进，所以一种先进的半导体设备的Recipe处理系统和方法对提升产品价值有着非常重要的作用。尤其是在半导体制造生产业中,Recipe要尽量做到安全，防止误删、误改或恶意破坏，以免对生产造成损失。

半导体行业的SEMI E42标准，即工艺表单处理标准（Recipe Management Standard）对工艺表单的概念（Concepts）、操作（Operations）和服务（Services）进行了设置，在Recipe的操作（Operations）中包含开始、暂停、恢复和终止等操作。典型的半导体设备工艺任务处理系统为：上位机与工厂主机通信，接收和执行工厂主机下发的生产指令，上位机同时负责将设备的运行时信息反馈给工厂主机；上位机向下与下位机通信，指挥并协调下位机控制半导体设备工作。上位机可以远程实现对工艺表单的处理，包括：创建、修改、校验、删除等操作。下位机根据工艺表单将各个工艺参数分发下放到设备的各个部件中，实现对设备的物料传输控制和工艺控制。

一般情况下，当半导体设备开始执行工艺任务后，工艺过程中用户不能对工艺表单进行任何的调整，只能被动地等待工艺表单完成或中途选择终止工艺。但随着各种先进的设备监测工具的引入，用户可以观察到工艺过程中反应腔中气体流量、温度、压力等物理量的实时变化。当发现某些指标不满足要求，从而可能影响产品良率时，用户需要根据工艺曲线对工艺表单的相关参数进行微小的调整，以达到更佳的工艺结果。

现有的半导体的工艺任务处理方法提供了在工艺过程中对未执行的后续工艺任务进行调整的功能，用户通过观察监测的工艺参数的变化结果，来暂停和恢复工艺过程的执行。具体调整过程为：当遇到特殊情况或用户想更改工艺表单时，用户需要首先选择暂停当前工艺表单的执行，工艺计时停止，反应腔中气体流量、温度、压力等物理量将保持状态不变；待用户重新对未执行的后续工艺参数进行修改后，再选择恢复执行，工艺计时继续开始，恢复到暂停前的工艺状态继续执行；用户重新调整后的工艺表单，将在继续执行的过程中体现。然而，在用户对工艺表单进行调整的过程中，即工艺暂停阶段，由于反应腔中的各物理量（如气体流量、温度、压力等）将保持状态不变，若用户对工艺表单调整的时间过长，则气体的流量、温度和压力等的状态势必影响产品的质量，继而影响后续的工艺过程。另外，工艺暂停阶段也会造成工艺气体的浪费等生产成本的增加，以及减少感应加热线圈、泵等关键设备部件的使用寿命。在用户了解到工艺暂停可能增加生产成本和缩短设备部件的使用寿命，用户一般都会尽量缩短工艺表单的调整时间，这也在一定程度上影响用户的体验。最后，由于用户进行工艺表单微调的时间具有不确定性，这也使得整个工艺过程的计时具有不确定性。

发明内容

基于上述问题，本发明提供了一种半导体设备的工艺任务处理方法及系统，其有效提高了生产效率，降低了生产成本。

为实现本发明目的而提供的一种半导体设备的工艺任务处理方法，包括以下步骤：

在工艺任务处理过程中，上位机接收用户的工艺表单编辑指令后，在线读取原工艺表单；

对所述原工艺表单中的内容进行解析，检测出所述原工艺表单中需要修改的指定步数，并判断所述原工艺表单中所述需要修改的指定步数是否未执行；

在判断出所述原工艺表单中的需要修改的指定步数未执行后，修改所述原工艺表单中的指定步数的指定参数；

将修改所述指定参数后的工艺表单作为新工艺表单发送给相应的下位机，控制下位机根据修改后的所述新工艺表单，将各个工艺参数分发下放到设备的各个部件中，各个部件根据所述新工艺表单进行工艺任务处理。

较优地，在其中一个实施例中，所述对原工艺表单中的内容进行解析，检测出所述原工艺表单中需要修改的指定步数，包括以下步骤：

若检测所述原工艺表单中没有需要修改的指定步数，则结束任务返回；

所述判断所述原工艺表单中所述需要修改的指定步数是否执行之后，还包括以下步骤：

若判断所述原工艺表单中的指定步数已经执行或者正在执行，则结束任务返回。