[发明专利]去除滑块的方法在审
| 申请号： | 201310164588.X | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103390417A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 川尾成;垣内伸平 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | G11B21/26 | 分类号： | G11B21/26 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;丁文蕴 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 去除 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种从磁头悬架上的挠曲部去除读/写滑块的方法，该滑块通过粘合剂附接在该磁头悬架的该挠曲部上，包括：
加热该滑块以致该粘合剂通过与该粘合剂相接触的该滑块的粘接表面被加热；以及
对该滑块实施超声波振动以使该滑块的所述粘接表面关于该粘合剂以超声波的频率振动。
2.权利要求1的方法，其中所述加热和实施超声波振动被同时进行。
3.权利要求1的方法，其中所述加热和实施超声波振动通过使加热的夹具接触所述滑块并以超声波的频率振动所述加热的夹具来进行。
4.权利要求2的方法，其中所述加热和实施超声波振动通过使加热的夹具接触所述滑块并以超声波的频率振动所述加热的夹具来进行。
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