[发明专利]去除滑块的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种去除读/写滑块的方法，该滑块附接于磁头悬架的挠曲部，用于读取和写入包含于硬盘驱动器中的磁盘上的信息。

背景技术

磁盘驱动器利用附接有读/写滑块的磁头悬架读取和写入磁盘上的信息。磁头悬架具有挠曲部，该挠曲部包括薄板和布线，用于信号传输。滑块通过粘合剂附接于挠曲部上。以下，带有滑块的磁头悬架也被简称为“HGA（head gimbal assembly，磁头万向架组件）”。

在HGA的制造中，每个HGA受到诸如电气特性的特性检查，只有通过检查的HGA被作为可接受的产品交付。如果一个在HGA上的滑块检查结果为有缺陷，那么这个有缺陷的滑块被从HGA上去除以回收磁头悬架。对于回收的磁头悬架，另一个滑块被附接于其上以回收HGA。

JP2011-28813A公开了一种回收技术来从HGA上去除滑块。在该回收技术中，附接于挠曲部中附接表面上的滑块在加热该滑块时通过在附接表面的面内方向上的扭转力相对于附接表面旋转。与此，剪切力作用在滑块与附接表面之间的粘合剂上。作为结果，滑块被容易地和确实地从挠曲部去除。

然而，所述回收技术，旋转或移动滑块，是不可能被实施在包括周围有阻碍物的滑块的HGA上。也就是说，该回收技术在去除滑块上有限制。

例如，最近的HGA可能在滑块的周围设有压电元件来精密地安置滑块。在该HGA中，压电元件产生干扰不能将所述回收技术实施在该HGA上。在这种情况下，难以回收磁头悬架或HGA。

发明内容

本发明的目的是提供一种不需要大位移滑块的从挠曲部确实地去除滑块的方法。

为了达到该目的，本发明的一个方面提供了一种从磁头悬架上的挠曲部去除读/写滑块的方法，该滑块通过粘合剂附接在磁头悬架的挠曲部上。此方法加热滑块以致粘合剂通过与粘合剂相接触的滑块的粘接表面被加热；以及对滑块实施超声波振动以使滑块的粘接表面关于粘合剂以超声波的频率振动。

根据本发明的此方面，滑块的粘接表面由于作用在滑块的粘接表面和被加热软化的粘合剂之间的交界面上的超声波振动产生剪切力。这样不需要大位移滑块就可确实地将滑块从挠曲部上移除。

附图说明

图1是示出根据本发明的实施方式中的要被回收的磁头悬架的平面图；

图2和3是示出如图1所示的磁头悬架上的滑块及其外围的放大的平面图和放大的透视图；

图4是示出沿图2中线IV-IV的剖面图；

图5A到5D是示出根据实施方式示意的切割工序的剖面图；

图6A到7B是示出根据实施方式示意的去除工序的剖面图；以及

图8是示出根据实施方式示意的加热夹具的侧视图。

具体实施方式

本发明的实施方式将被说明。该实施方式提供了不需要大位移而从挠曲部确实地去除读/写滑块的方法。此方法加热滑块以致粘合剂通过与粘合剂相接触的滑块的粘接表面被加热；以及对滑块实施超声波振动以使滑块的粘接表面关于粘合剂以超声波的频率振动。

优选的是，加热和实施超声波振动通过加热与滑块接触的夹具和将加热的夹具以超声波的频率振动而同时进行。

该方法适用于作为完整的产品的具有附接有滑块的挠曲部的磁头悬架，或者适用于具有附接有滑块的分离的挠曲部。在该实施方式中，滑块被从图1描述的作为完整的产品的磁头悬架上的挠曲部去除，来回收该磁头悬架。

图1是示出要被回收的磁头悬架1的平面图。

要被回收的磁头悬架1具有基板7、承载梁9和挠曲部3。

基板7支撑承载梁9并且由薄板制成，比如不锈钢薄板，其厚度例如大约150到200微米。

承载梁9在滑块5上施加负荷，将在随后做出说明。承载梁9由薄板制成，比如不锈钢薄板，其厚度例如有大约30到150微米。承载梁9具有一对弯曲部11，承载梁9经弯曲部11连接到基板7，通过例如点焊。

挠曲部3由比承载梁9更精密和更薄的金属薄板制成，例如不锈钢薄板。挠曲部3被固定到基板9，通过例如点焊。读/写滑块5被附接在挠曲部3的前端。附接有滑块5的磁头悬架1也被简称为“HGA（head gimbal assembly，磁头万向架组件）”，与现有技术相似。

在挠曲部3上，布线图13穿过绝缘层（未表示）形成。布线图13从挠曲部3的前端延伸至其底端。布线图13连接到滑块5的前端并且在底端连接到用于外接的端子15。端子15连接于磁盘驱动器的电路板（未表示），以在滑块5和电路板之间产生电连接。