[发明专利]刚性-柔性印刷电路板及其制造方法在审
申请号: | 201310164832.2 | 申请日: | 2013-05-07 |
公开(公告)号: | CN103391679A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 朴汀用;郑明熙;郑在祐;柳大馨 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K3/46 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 施娥娟;黄志兴 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刚性 柔性 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种刚性-柔性衬板,该刚性-柔性衬板包括:
刚性区域,该刚性区域包括电路层;
柔性区域,该柔性区域形成在所述刚性区域的一端;和
原料,该原料形成在所述柔性区域的上方,并且所述原料的表面上形成有凹部。
2.根据权利要求1所述的刚性-柔性衬板,其中,所述原料为电子元件。
3.根据权利要求1所述的刚性-柔性衬板,其中,所述原料为电磁干扰装置。
4.一种用于制造刚性-柔性衬板的方法,该方法包括:
提供基板,该基板包括刚性区域和柔性区域,所述刚性区域包括电路层;
在所述柔性区域上形成原料;
在所述刚性区域的上方和所述柔性区域的上方形成第一辅助材料;
在所述第一辅助材料上形成第一夹具;
给形成有所述原料、所述第一辅助材料和所述第一夹具的所述基板供应热量;和
移除所述第一辅助材料和所述第一夹具。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,在形成所述原料时,该原料为电子元件。
6.根据权利要求4所述的方法,其中,在形成所述原料时,该原料为电磁干扰元件。
7.根据权利要求4所述的方法,其中,在形成所述第一辅助材料时,该第一辅助材料由热塑性材料形成。
8.根据权利要求4所述的方法,其中,在形成所述第一辅助材料时,该第一辅助材料由聚氯乙烯形成。
9.根据权利要求4所述的方法,其中,在形成所述第一夹具时,该第一夹具包括第一本体和第一凸起,所述第一本体沿长度方向延伸地形成,所述第一凸起形成在所述第一本体的一部分的下面,并且所述第一凸起从所述第一本体凸出。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,在形成所述第一夹具时,所述第一夹具设置为在设置有所述原料的区域的上方。
11.根据权利要求4所述的方法,该方法还包括:在形成所述第一辅助材料之后,在所述刚性区域的下方和所述柔性区域的下方形成第二辅助材料。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,在形成所述第二辅助材料时,该第二辅助材料由热塑性材料形成。
13.根据权利要求11所述的方法,其中,在形成所述第二辅助材料时,该第二辅助材料由聚氯乙烯形成。
14.根据权利要求11所述的方法,该方法还包括在形成所述第二辅助材料之后,在所述第二辅助材料的下面形成第二夹具。
15.根据权利要求14所述的方法,其中,在形成所述第二夹具时,该第二夹具包括第二本体和第二凸起,所述第二本体沿长度方向延伸地形成,所述第二凸起形成在所述第二本体的一部分的下面,并且所述第二凸起从所述第二本体凸出。
16.根据权利要求15所述的方法,其中,在形成所述第二夹具时,所述第二凸起设置在设置有所述原料的区域下方。
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