[发明专利]刚性-柔性印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求申请日为2012年5月7日、名称为“Rigid-Flexible Printed Circuit Board And Method For Manufacturing Thereof（刚性-柔性印刷电路板及其制造方法）”的韩国专利申请No.10-2012-0048139的优先权，所述专利申请以引用的方式整体结合于此。

技术领域

本发明涉及刚性-柔性印刷电路板和制造该刚性-柔性印刷电路板的方法。

背景技术

随着近来IT产业的发展，诸如多媒体等产品增加，并且随着网络通信技术的发展，增加了对用于超高速通信的高密度、高集成印刷电路板技术的需求。此外，由于增加了对轻薄型移动设备的需求，对实现印刷电路板最小化、轻、薄、多功能和多种设计的技术的需求也增加。

如上所述，由于高密度电子设备的设计的多样化，增加了刚性-柔性印刷电路板的应用。

刚性-柔性印刷电路板利用多层印刷电路板技术和柔性技术。也就是说，所述刚性-柔性印刷电路板包括柔性区域和刚性区域，在所述柔性区域内，电路图形形成在具有柔性的柔性膜上，在所述刚性区域内，通过在柔性膜上设置多层绝缘层而增加物理硬度。（美国专利No.5362534）。

可以在立体结构内对所述刚性-柔性印刷电路板设置电线并简单地组装，并且因此，所述刚性-柔性印刷电路板可以应用于笔记本、数码相机、移动通信终端等。

发明内容

本发明致力于提供一种刚性-柔性衬板和一种用于制造该刚性-柔性衬板的方法，该方法能够提高原材料的粘性。

根据本发明的优选实施方式，提供一种刚性-柔性衬板，该刚性柔性衬板包括：刚性区域，该刚性区域包括电路层；柔性区域，该柔性区域形成在所述刚性区域的一端；以及原料，该原料形成在所述柔性区域上方，并且所述原料的表面上形成有凹部（indentation）。

所述原料可以是电子元件。

所述原料可以是电磁干扰（EMI）装置。

根据本发明的优选实施方式，提供一种用于制造刚性-柔性衬板的方法，该方法包括：提供基板，该基板包括刚性区域和柔性区域，所述刚性区域包括电路层；在所述柔性区域中形成原料；在所述刚性区域和所述柔性区域的上方形成第一辅助材料；在所述第一辅助材料上形成第一夹具（first jig）；向形成有所述原料、所述第一辅助材料和所述第一夹具的基板提供热量；以及移除所述第一辅助材料和所述第一夹具。

在形成所述原料时，该原料可以为电子元件。

在形成所述原料时，所述原料可以为电磁干扰（EMI）元件。

在形成所述第一辅助材料时，该辅助材料可以由热塑性材料形成。

在形成所述第一辅助材料时，该辅助材料可以由聚氯乙烯（PVC）形成。

在形成所述第一夹具时，该第一夹具可以包括第一本体和第一凸起，所述第一本体沿长度方向延伸地形成，所述第一凸起形成在所述第一本体的一部分的下面并且从所述第一本体凸出。

在形成所述第一夹具时，所述第一凸起可以设置在设置有所述原料的区域的上方。

所述方法还可以包括：在形成所述第一辅助材料之后，在所述刚性区域和所述柔性区域下方形成第二辅助材料。

在形成所述第二辅助材料时，该第二辅助材料可以由热塑性材料形成。

在形成所述第二辅助材料时，该第二辅助材料可以由聚氯乙烯（PVC）形成。

所述方法还可以包括：在形成所述第二辅助材料后，在该第二辅助材料的下面形成第二夹具。

在形成所述第二夹具时，该第二夹具包括第二本体和第二凸起，所述第二本体沿长度方向延伸地形成，所述第二凸起形成在所述第二本体的一部分的下面并且从所述第二本体凸出。

在形成所述第二夹具时，所述第二凸起可以设置在设置有所述原料的区域的下方。

附图说明

通过以下结合附图的描述将更好地理解本发明的上述和其他目的、特征和优点，其中：

图1至图6是显示制造根据本发明的优选实施方式的刚性-柔性衬板的方法的示意图；

图7至图12是显示制造根据本发明的所述优选实施方式的刚性-柔性衬板的所述方法的示意图；

图13是显示未使用夹具时根据本发明的实施方式的刚性-柔性衬板的示意图；和

图14是显示使用夹具时根据本发明的实施方式的刚性-柔性衬板的示意图。

具体实施方式