[发明专利]封装厚硬试样的测试腔结构及其封装方法

权利要求书

1.一种封装厚硬试样的测试腔结构，其特征是，它包括上腔、下腔、载样板I；所述下腔的正上方为上腔，所述载样板I置于下腔的试样腔内，载样板I上设有试样槽I，试样置于试样槽I内，上腔与下腔的连接处设有密封圈，下腔内部通过填充灌封材料将载样板I固定，载样板I上通过填充灌封材料将试样固定，所述上腔内设有气室、与气室连通的孔III，所述下腔设有试样腔、管、与试样腔连通的孔II，所述下腔的管位于下腔的中心位置且向上凸起，所述载样板I的下部设有与试样槽I连通的孔I，管插入孔I内，孔I、孔II、孔III的中心线重合。

2.如权利要求1所述的一种封装厚硬试样的测试腔结构，其特征是，所述上腔内还设有载样板II，所述载样板II内设有试样槽II。

3.如权利要求1所述的一种封装厚硬试样的测试腔结构，其特征是，所述载样板I的侧面为斜面，所述载样板I的上表面的面积大于下表面的面积。

4.如权利要求1所述的一种封装厚硬试样的测试腔结构，其特征是，所述气室与试样腔接通。

5.如权利要求1所述的一种封装厚硬试样的测试腔结构，其特征是，所述试样为管状试样时，试样两端分别用灌封材料固定到载样板I和载样板II上。

6.如权利要求5所述的一种封装厚硬试样的测试腔结构，其特征是，所述管状试样设有试样内孔，试样内孔与孔II的中心线重合。

7.如权利要求1所述的一种封装厚硬试样的测试腔结构所采用的封装方法，其特征是，具体步骤如下：

步骤1：将硬片状的试样放入载样板I的试样槽I内，在试样与试样槽I的空隙内注入灌封材料；

步骤2：待试样槽I内的灌封材料凝固后，把载样板I放入下腔的试样腔内，把下腔的管插入载样板I下部的孔I内；

步骤3：待载样板I放入试样腔中后，在载样板I与试样腔的空隙内注入灌封材料；

步骤4：待试样腔内的灌封材料凝固后，把上腔盖到下腔上，并将上腔、下腔压紧密封好。

8.如权利要求2所述的一种封装厚硬试样的测试腔结构所采用的封装方法，其特征是，具体步骤如下：

步骤1：将管状试样一端置于载样板II内，在试样与试样槽II的空隙内注入灌封材料；

步骤2：待试样槽II内的灌封材料凝固后，把试样的另一端放入载样板I内，试样内孔的中心线与孔I的中心线重合，在试样与试样槽I的空隙内注入灌封材料；

步骤3：待试样槽I内的灌封材料凝固后，将载样板I放入下腔的试样腔内，把下腔的管插入载样板I下部的孔I内，在载样板I与试样腔的空隙内注入灌封材料；

步骤4：待试样腔内的灌封材料凝固后，把上腔盖到下腔上，载样板II与气室内壁不接触，并将上腔、下腔压紧密封好。