[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 201310165498.2 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103413821A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 庞慰;杨清瑞;郑云卓;张浩;张代化 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
封装基板，包括用于连接键合线的键合区；
至少一个管芯，设置于所述封装基板上，其中，每个管芯包括晶圆衬底以及设置于所述晶圆衬底上的管脚，所述管脚用于连接键合线，其中，每个晶圆衬底的厚度为50um-400um。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述管芯的数量为多个，且多个管芯中的至少部分管芯并排设置于所述封装基板上，并且多个管芯的晶圆衬底厚度彼此相等或不等。
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述管芯的数量为多个，且多个管芯中的至少部分管芯以层叠的方式设置于所述封装基板上，并且以层叠方式设置的多个管芯的晶圆衬底厚度相等或不等。
4.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，以层叠方式设置的多个管芯彼此之间通过粘合层材料进行固定。
5.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，管芯通过粘合层材料固定于所述封装基板。
6.根据权利要求4或5所述的半导体器件，其特征在于，所述粘合层材料包括但不限于以下材料：导电胶、非导电胶、导电贴膜、非导电贴膜。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件为射频芯片或数字芯片。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的半导体器件，其特征在于，每个晶圆衬底的厚度为50um-300um。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的半导体器件，其特征在于，每个晶圆衬底的厚度为50um-250um。
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