[发明专利]晶片切割装置以及半导体元件的制造方法

权利要求书

1.一种晶片切割装置，其具备：

第一旋转刀，其以预先确定的总切割次数一边旋转一边对固定于固定台的半导体晶片进行切割；

第二旋转刀，在所述第一旋转刀以所述总切割次数切割了所述半导体晶片之后，所述第二旋转刀一边旋转一边对固定于所述固定台的所述半导体晶片进行切割；

第一喷出部件，在所述第一旋转刀切割所述半导体晶片时，所述第一喷出部件朝向所述第一旋转刀喷出切削液；

第二喷出部件，其用于朝向所述第二旋转刀喷出切削液；

计数部件，在所述第一旋转刀切割所述半导体晶片时，所述计数部件计算相对于所述总切割次数剩余的剩余切割次数或者计算所述第一旋转刀已经切割了所述半导体晶片的已切割次数；以及

控制部件，其控制切削液从所述第二喷出部件的喷出，在由所述计数部件计算出的所述剩余切割次数或者所述已切割次数达到预定次数以前，所述控制部件使切削液停止从所述第二喷出部件喷出，在所述剩余切割次数或者所述已切割次数达到了预定次数之后，所述控制部件使切削液从所述第二喷出部件喷出。

2.一种晶片切割装置，其具备：

第一旋转刀，其以预先确定的总切割次数一边旋转一边对固定于固定台的半导体晶片进行切割；

第二旋转刀，在所述第一旋转刀以所述总切割次数切割了所述半导体晶片之后，所述第二旋转刀一边旋转一边对固定于所述固定台的所述半导体晶片进行切割；

第一喷出部件，在所述第一旋转刀切割所述半导体晶片时，所述第一喷出部件朝向所述第一旋转刀喷出切削液；

第二喷出部件，其用于朝向所述第二旋转刀喷出切削液；

计数部件，在所述第一旋转刀切割所述半导体晶片时，所述计数部件计算相对于所述总切割次数剩余的剩余切割次数或者计算所述第一旋转刀已经切割了所述半导体晶片的已切割次数；以及

控制部件，其控制切削液从第二喷出部件的喷出以及所述第二旋转刀的旋转，在由所述计数部件计算出的所述剩余切割次数或者已切割次数达到预定次数以前，所述控制部件使切削液停止从所述第二喷出部件喷出并且使所述第二旋转刀停止旋转，在所述剩余切割次数或者所述已切割次数达到了预定次数之后，所述控制部件使切削液从所述第二喷出部件喷出，并且使所述第二旋转刀旋转。

3.一种半导体元件的制造方法，其具备：

准备工序，将形成有多个半导体元件的半导体晶片固定于权利要求1或权利要求2所述的晶片切割装置所具备的固定台；以及

切割工序，使用所述晶片切割装置所具备的第一旋转刀和第二旋转刀切割所述半导体晶片，从而从所述半导体晶片切割出半导体元件。