[发明专利]晶片封装体及其形成方法

权利要求书

1.一种晶片封装体，其特征在于，包括：

一基底，具有一上表面及一下表面；

多个导电垫，位于该基底的该下表面之下；

一介电层，位于所述导电垫之间；

一孔洞，自该基底的该上表面朝该下表面延伸，其中该孔洞的侧壁或底部露出部分的所述导电垫；

一沟槽，自该基底的该上表面朝该下表面延伸，该沟槽位于该孔洞之上，其中该沟槽的底部包括多个接触孔，且所述接触孔的其中之一为该孔洞；以及

一导电层，位于该孔洞之中且电性接触至少一所述导电垫。

2.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，所述导电垫中的一上层导电垫具有至少一开口或沟槽，该开口或该沟槽露出所述导电垫中的一下层导电垫。

3.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，所述导电垫的至少其中一的厚度由接近该孔洞的位置朝远离该孔洞的方向递增。

4.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该孔洞的底部露出所述导电垫的至少其中之一的上表面。

5.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该孔洞的侧壁露出所述导电垫的至少其中之一的侧边。

6.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，还包括一间隔层，设置于所述导电垫之下，其中该孔洞进一步延伸至该间隔层之中。

7.根据权利要求6所述的晶片封装体，其特征在于，还包括一透明基底，设置于该基底的该下表面之下，且该间隔层位于该基底与该透明基底之间。

8.根据权利要求7所述的晶片封装体，其特征在于，还包括一影像感测元件，该影像感测元件位于该透明基底与该基底的该上表面之间。

9.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，还包括一第二基底，该第二基底设置于该基底的该下表面之下与所述导电垫之下。

10.根据权利要求9所述的晶片封装体，其特征在于，还包括一影像感测元件，该影像感测元件位于该第二基底之中。

11.根据权利要求9所述的晶片封装体，其特征在于，该孔洞进一步延伸至该第二基底之中。

12.根据权利要求11所述的晶片封装体，其特征在于，还包括一绝缘层，该绝缘层位于该导电层与该第二基底之间。

13.根据权利要求9所述的晶片封装体，其特征在于，还包括一间隔层，该间隔层设置于所述导电垫之下，其中该孔洞进一步延伸至该间隔层之中。

14.根据权利要求13所述的晶片封装体，其特征在于，还包括一绝缘层，该绝缘层位于该导电层与该第二基底之间，且位于该导电层与该间隔层之间。

15.根据权利要求13所述的晶片封装体，其特征在于，还包括一透明基底，该透明基底设置于该基底的该下表面之下，且该间隔层位于该基底与该透明基底之间。

16.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，所述导电垫为一堆叠结构，至少包括一上层导电垫及一下层导电垫，其中该上层导电垫具有的开窗的尺寸大于该下层导电垫的开窗的尺寸。

17.一种晶片封装体的形成方法，其特征在于，包括：

提供一基底，该基底具有一上表面及一下表面，其中该基底包括位于该基底的该下表面之下的多个导电垫以及位于所述导电垫之间的介电层；

自该基底的该上表面移除部分的该基底以形成朝所述导电垫延伸的一孔洞；

于该基底中形成一沟槽，其中该沟槽位于该孔洞之上，该沟槽的底部包括多个接触孔，且所述接触孔的其中之一为该孔洞；

于该孔洞的侧壁与底部上形成一绝缘层；

移除部分的该绝缘层及部分的该介电层以露出部分的所述导电垫；以及

于该孔洞的侧壁与底部上形成一导电层，该导电层电性接触所述导电垫。