[发明专利]旋进式输送机以及输送方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种旋进式输送机以及输送方法，特别是指一种用于电路板湿工艺，可针对较轻薄精密的电路板进行输送及加工的旋进式输送机以及输送方法。

背景技术

在现代科技高度发展的社会中，有越来越多的消费性电子产品问世，举凡笔记型电脑、手机、随身听、或者平板电脑等不一而足，并且又一致地朝向轻、薄、短、小的方向发展。因此，这些产品内部所不可或缺的电路板（Printed circuit board）也必须随之缩小体积、减少厚度、并且其线路的线宽和线距也必须缩小。所以，如何能针对更轻薄的电路板进行更精密的加工，以满足现今的市场需求，就逐渐成为目前业界的当务之急。

以蚀刻设备为例说明，传统的电路板蚀刻设备主要是将待加工的电路板水平放置，并且直接对其进行蚀刻液的喷洒。然而，此一传统的加工方式却无法满足现代电路板对于轻薄的要求，因为所喷洒的蚀刻液会逐渐累积于电路板的中央，形成一所谓的“水池效应”，此一效应将使得累积的药液无法得到充分的置换及造成较薄软的电路板会因着中央逐渐增加的重量而下垂，如此将使得电路板蚀刻的均匀性大幅下降。

为了克服上述状况，业界发展出了真空蚀刻机，通过真空吸引管产生的吸力，将累积于电路板上的蚀刻液吸起。然而，此一真空蚀刻机却存在着真空吸引管容易结晶堵塞且不易清理的问题，逐渐堵塞的真空吸引管将使得电路板的水池效应逐渐严重，因此仍无法完全有效地解决水池效应的问题。

业界同时也另外发展了垂直式蚀刻机，将电路板直立起来，再进行蚀刻液的喷洒，蚀刻液就会因地心引力而滑落，因此不会造成水池效应。然而，此一方式却又产生了严重的“侧蚀”问题，即往下流动的蚀刻液会累积于电路板的线路上，使得线宽较小的线路有着被侵蚀而断裂的危险。

此外，已知的蚀刻机在输送电路板时皆是通过滚轮的方式进行输送，这些滚轮不但容易刮伤电路板，也会阻碍到蚀刻液的喷洒，进一步降低了蚀刻的均匀度，因此也不是理想的输送方式。

于是，本发明人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本发明。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种旋进式输送机以及输送方法，可同时克服已知的工艺设备所产生的水池效应、侧蚀以及电路板刮伤等问题，以满足当前市面上对电路板轻薄精密的需求。

为了解决上述技术问题，本发明其中一实施例提供一种旋进式输送机，用以输送至少一待加工的电路板，包括：至少一旋进载具，该旋进载具设有一用以装载该电路板的承载部；一输送单元，具有一装载端及一卸载端，并设有至少一加工轨道，该旋进载具通过该加工轨道直立地从该装载端旋进至该卸载端；一装载单元，设置于该装载端，该装载单元设有一第一撷取（retrieve）手臂及一第一调整装置，该第一调整装置选择性地配合于该旋进载具，并且通过该第一撷取手臂进行该电路板的装载；以及多个喷洒装置，这些喷洒装置间隔地设置于该加工轨道的两侧，这些喷洒装置上各设有多个喷嘴。

本发明另外一实施例提供一种输送方法，包括步骤：提供一所述的旋进式输送机；一装载的步骤：该第一调整装置针对正在进行装载的旋进载具的角度进行调整，以将该承载部的方向调整至对应于该电路板；该第一撷取手臂撷取该电路板，以将该电路板装载至该承载部上，并且于装载完毕后解除对该电路板的撷取；以及一加工的步骤：加工中的旋进载具沿着该加工轨道旋转前进，使加工中的旋进载具从该装载端旋进至该卸载端；在加工中的旋进载具旋进的过程中，这些喷洒装置即开始喷洒化学液。

本发明具有以下有益效果：本发明的旋进载具可装载待加工的电路板于输送单元上直立地旋转前进，并于此时通过喷洒装置来进行化学液的喷洒动作。藉此，本发明得以同时克服垂直式输送机的侧蚀问题以及真空输送机的真空吸引管容易结晶阻塞的问题，因此可针对轻薄的电路板进行各种加工工艺。

为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、图式，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附图式与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1为本发明的旋进式输送机第一实施例的结构示意图；

图2为本发明的旋进式输送机第二实施例的局部结构示意图；

图3为本发明的旋进式输送机第三实施例的结构示意图；

图4A为本发明的旋进式输送机第四实施例的结构示意图；

图4B为本发明的旋进式输送机第四实施例的一侧视图；