[发明专利]环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分中，二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理，

该组合物中不含有固化促进剂，或相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，固化促进剂含量为3.5重量份以下，

上述二氧化硅粒子的平均粒径为1μm以下，

相对于由下述式(X)算出的每1g二氧化硅粒子的C(g)值，上述二氧化硅成分中每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80%范围内，

C(g)/1g二氧化硅粒子=[二氧化硅粒子的比表面积(m²/g)/硅烷偶联剂的最小包覆面积(m²/g)]……式(X)，

上述式(X)中，最小包覆面积(m²/g)=6.02×10²³×13×10^-20/硅烷偶联剂的分子量，

将上述组合物经过预固化并经过最终固化后得到的固化物的预固化时利用动态粘弹性装置测得的玻璃化转变温度记作Tg(1)、最终固化时利用动态粘弹性装置测得的玻璃化转变温度记作Tg(2)时，Tg(1)/Tg(2)为0.6以上。

2.权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，相对于所述环氧树脂及所述固化剂的总量100重量份，所述二氧化硅成分的含量在10～400重量份的范围内。

3.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，所述固化剂选自下组中的至少1种：具有联苯结构的酚类化合物、具有萘结构的酚类化合物、具有双环戊二烯结构的酚类化合物、具有氨基三嗪结构的酚类化合物、活性酯化合物及氰酸酯树脂。

4.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，相对于所述环氧树脂及所述固化剂的总量100重量份，所述固化促进剂的含量为0.5重量份以上且3.5重量份以下。

5.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，所述固化促进剂为咪唑化合物。

6.权利要求5所述的环氧树脂组合物，其中，所述固化促进剂选自下组中的至少1种：2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰尿酸加成物、2-苯基咪唑异氰尿酸加成物、2-甲基咪唑异氰尿酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑及2-苯基-4-甲基-5-二羟基甲基咪唑。

7.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，所述硅烷偶联剂为选自下组中的至少1种：环氧基硅烷、氨基硅烷、异氰酸酯硅烷、丙烯酰氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、乙烯基硅烷、苯乙烯基硅烷、脲基硅烷、硫基硅烷及烷氧基硅烷。

8.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其还含有咪唑基硅烷化合物，并且相对于所述环氧树脂及所述固化剂的总量100重量份，该咪唑基硅烷化合物的含量在0.01～3重量份的范围内。

9.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其还含有有机化层状硅酸盐，并且相对于所述环氧树脂及所述固化剂的总量100重量份，该有机化层状硅酸盐的含量在0.01～3重量份的范围内。

10.一种预浸料，其通过在多孔基体材料中含浸权利要求1～9中任一项所述的环氧树脂组合物而得到。

11.一种固化物，其由下述环氧树脂组合物或下述预浸料经过预固化、然后再经过粗糙化处理而得到，所述环氧树脂组合物是权利要求1～9中任一项所述的环氧树脂组合物，所述预浸料通过在多孔基体材料中含浸该环氧树脂组合物而得到，其中，

经过粗糙化处理后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以下，且其微观不平度十点高度Rz为3.0μm以下。