[发明专利]环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板

说明书

本申请是基于申请日为2009年7月29日，优先权日为2008年7月31日，申请号为200980130362.X，发明名称为：“环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板”的专利申请的分案申请。 

技术领域

本发明涉及包含环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分的环氧树脂组合物，具体而言，本发明涉及例如用于得到表面形成有镀铜层等的固化物的环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物的预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板。 

背景技术

以往，为了形成多层基板或半导体装置等，使用的是各种热固性树脂组合物。 

例如，下述专利文献1中公开了一种热固性树脂组合物，其含有热固性树脂、固化剂以及经咪唑基硅烷进行了表面处理的填料。上述填料的表面存在咪唑基。该咪唑基作为固化催化剂及反应起点发挥作用。由此，可使上述热固性树脂组合物的固化物的强度得以提高。此外，专利文献1中还记载了下述内容：热固性树脂组合物可有效用于粘接剂、密封材料、涂料、叠层材料及成形材料等要求具备密合性的用途。 

下述专利文献2中公开了一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、酚醛树脂、固化剂、无机填充材料及咪唑基硅烷，且所述咪唑基硅烷中，Si原子与N原子不直接成键。其中还记载了下述内容：该环氧树脂组合物的固化物相对于半导体芯片具有高粘接性；另外，固化物具有高耐湿性，即使在红外回流焊(IR reflow)后，固化物也不易从半导体芯片等上剥离。 

此外，下述专利文献3中公开了一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅。所述二氧化硅经咪唑基硅烷进行过处理，且该二氧化硅 的平均粒径为5μm以下。通过使该环氧树脂组合物固化、然后进行粗糙化处理，可以在不对大量树脂进行蚀刻的情况下使二氧化硅容易地脱离。由此可减小固化物表面的表面粗糙度。进一步，还能够提高固化物与镀铜层之间的粘接性。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开平9-169871号公报 

专利文献2：日本特开2002-128872号公报 

专利文献3：WO2007/032424号公报 

发明内容

发明要解决的问题 

有时，要在使用了上述热固性树脂组合物的固化物的表面形成由铜等金属制成的配线。近年来，对于在这样的固化物表面形成的配线进行的微细化得到了发展。即，能够使L/S进一步减小，其中，L代表配线在宽度方向上的尺寸，S代表未形成配线部分在宽度方向上的尺寸。为此，已针对进一步减小固化物的线膨胀系数的方法展开了研究。以往，为了减小固化物的线膨胀系数，通常要在热固性树脂组合物中配合大量二氧化硅等填充材料。 

但是，大量配合二氧化硅时，容易导致二氧化硅发生凝聚。这样一来，在进行粗糙化处理时，发生了凝聚的二氧化硅将集体脱离，可能导致表面粗糙度增大。 

专利文献1～3中记载的热固性树脂组合物中含有填料或二氧化硅等无机填充材料经咪唑基硅烷进行表面处理后得到的成分。但即使是使用这类经过了表面处理的无机填充材料的情况下，有时仍无法降低经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度。 

本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物的预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板，所述环氧树脂组合物可使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度得以减小，并且在经过粗糙化处理后的固化物表面形成金属层的情况下，可使固化物与金属层之间的粘接强度得以提高。 

解决问题的方法 

本发明提供一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分中，二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理，并且，该组合物中不含固化促进剂，或相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，固化促进剂的含量为3.5重量份以下，上述二氧化硅粒子的平均粒径为1μm以下，相对于由下述式(X)算出的每1g二氧化硅粒子的C(g)值，上述二氧化硅成分中每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80%范围内。 

C(g)/1g二氧化硅粒子=[二氧化硅粒子的比表面积(m²/g)/硅烷偶联剂的最小包覆面积(m²/g)]……式(X) 

在本发明的环氧树脂组合物的某个特定实施方式中，相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，上述二氧化硅成分的含量在10～400重量份的范围内。