[发明专利]一种可更换底花片的鞋底和采用该鞋底的鞋

权利要求书

1.一种可更换底花片的鞋底，其特征在于：包括大底、魔术贴扣和底花片，所述大底包括脚掌部、脚心部和后根部，所述魔术贴扣包括脚掌部魔术贴扣和后跟部魔术贴扣，所述底花片包括脚掌部底花片和后跟部底花片，所述脚掌部与后根部均相对于所述脚心部向外凸出并分别形成脚掌部触地平台与后根部触地平台，所述脚掌部触地平台的触地面向内设有脚掌部容置腔，所述后跟部触地平台的触地面向内设有后跟部容置腔，所述脚掌部底花片和所述脚掌部魔术贴扣均与所述脚掌部容置腔的腔底形状相适配，使得所述脚掌部底花片通过所述脚掌部魔术贴扣固定在所述脚掌部容置腔内，所述后跟部底花片和所述后跟部魔术贴扣均与所述后跟部容置腔的腔底形状相适配，使得所述后跟部底花片通过所述后跟部魔术贴扣固定在所述后跟部容置腔内，所述脚掌部魔术贴扣的一片与脚掌部容置腔的腔底相粘合，所述脚掌部魔术贴扣的另一片与脚掌部底花片的非触地面相粘合，脚掌部魔术贴扣的两片之间为可拆卸粘合，所述后跟部魔术贴扣的一片与后跟部容置腔的腔底相粘合，所述后跟部魔术贴扣的另一片与后跟部底花片的非触地面相粘合，所述后跟部魔术贴扣的两片之间为可拆卸粘合。

2.根据权利要求1所述的一种可更换底花片的鞋底，其特征在于：所述脚掌部触地平台与所述后根部触地平台的触地面上均设有若干大底防滑颗粒，所述脚掌部底花片包括脚掌部底花片本体和在所述脚掌部底花片本体的触地表面上设置的若干脚掌部底花片防滑颗粒，所述后跟部底花片包括后跟部底花片本体和在所述后跟部底花片本体的触地表面上设置的若干后跟部底花片防滑颗粒。

3.根据权利要求2所述的一种可更换底花片的鞋底，其特征在于：所述后跟部容置腔内沿后根部中分线方向设置有一凸条，所述凸条的一端与后跟部容置腔内壁后侧相连，凸条的另一端向后跟部容置腔中心部位延伸，所述后跟部底花片的后侧设有与所述后跟部容置腔内凸条相适配的窄条形开口。

4.根据权利要求1-3之一所述的一种可更换底花片的鞋底，其特征在于：所述脚掌部容置腔内沿脚掌部中分线方向设置有一长凸条，所述长凸条的两端分别与脚掌部容置腔内壁的前、后侧相连将脚掌部容置腔分割成左容置腔和右容置腔，所述长凸条的中心位置处分别向左、右延伸出左横向凸条和右横向凸条，所述左、右横向凸条的两自由端不与脚掌部容置腔内壁相接触，所述脚掌部底花片包括与左容置腔腔底相适配的左底花片和与右容置腔腔底相适配的右底花片，左底花片上设有与左横向凸条相适配的条形开口，右底花片上设有与右横向凸条相适配的条形开口。

5.根据权利要求4所述的一种可更换底花片的鞋底，其特征在于：所述大底防滑颗粒的水平截面为水滴状，所述大底防滑颗粒沿所述触地平台触地面向内呈环状分布，所述大底防滑颗粒排列环数为1-2环，厚度为2mm-4mm，所述大底防滑颗粒彼此间距为5mm-10mm。

6.根据权利要求4所述的一种可更换底花片的鞋底，其特征在于：所述脚掌部容置腔和所述后跟部容置腔的深度为2mm-4mm。

7.根据权利要求4所述的一种可更换底花片的鞋底，其特征在于：所述脚掌部底花片本体和后跟部底花片本体的厚度为1mm-2mm，所述脚掌部底花片防滑颗粒与所述后根部底花片防滑颗粒为大颗粒，其为椭圆柱体呈阵列排布，厚度为2mm-4mm，彼此间距为1mm。

8.根据权利要求4所述的一种可更换底花片的鞋底，其特征在于：所述脚掌部底花片本体和后跟部底花片本体的厚度为4mm-6mm，所述脚掌部底花片防滑颗粒和后跟部底花片防滑颗粒为布满整个底花片触地面的小颗粒，所述底花片防滑小颗粒厚度为1mm，彼此间距为0.5mm。

9.根据权利要求4所述的一种可更换底花片的鞋底，其特征在于：所述大底为一体成型TPU材质或橡胶材质，所述底花片为TPU材质或橡胶材质。

10.一种鞋，其特征在于：采用权利要求1-9之一所述的一种可更换底花片的鞋底。