[发明专利]一种可更换底花片的鞋底和采用该鞋底的鞋

说明书

技术领域

本发明属于鞋材制造领域，特别涉及一种可更换底花片的鞋底和采用该鞋底的鞋。

背景技术

鞋子是人们日常生活中不可缺少的日用品，鞋底是鞋子的重要组成部件，人们在日常生活中经常面临不同的场地环境，对鞋底的要求也会不同，但是市面上的鞋子防滑功能和耐磨功能无法两者兼备，且效果不佳，或者具备上述功能却价格昂贵，工艺复杂。因此人们不得不随身多携带一双鞋子作为面临不同场地环境的无奈之选，十分的不便。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述技术存在的缺陷，提供了一种可更换底花片的鞋底和采用该鞋底的鞋，此鞋底打破了传统理念，通过鞋底底花片可更换的设计给消费者更多的选择，根据不同的场地环境来更换不同的鞋底底花片，以满足不同的需求搭配，效果明显，简单方便，生产成本小。

技术方案：

本发明提供了一种可更换底花片的鞋底和采用该鞋底的鞋：该鞋底包括大底、魔术贴扣和底花片，大底包括脚掌部、脚心部和后根部，魔术贴扣包括脚掌部魔术贴扣和后跟部魔术贴扣，底花片包括脚掌部底花片和后跟部底花片，脚掌部与后根部均相对于脚心部向外凸出并分别形成脚掌部触地平台与后根部触地平台，脚掌部触地平台的触地面向内设有脚掌部容置腔，后跟部触地平台的触地面向内设有后跟部容置腔，脚掌部底花片和脚掌部魔术贴扣均与脚掌部容置腔的腔底形状相适配，使得脚掌部底花片通过脚掌部魔术贴扣固定在脚掌部容置腔内，后跟部底花片和后跟部魔术贴扣均与后跟部容置腔的腔底形状相适配，使得后跟部底花片通过后跟部魔术贴扣固定在后跟部容置腔内，脚掌部魔术贴扣的一片与脚掌部容置腔的腔底相粘合，脚掌部魔术贴扣的另一片与脚掌部底花片的非触地面相粘合，脚掌部魔术贴扣的两片之间为可拆卸粘合，后跟部魔术贴扣的一片与后跟部容置腔的腔底相粘合，后跟部魔术贴扣的另一片与后跟部底花片的非触地面相粘合，后跟部魔术贴扣的两片之间为可拆卸粘合。

进一步地，脚掌部触地平台与后根部触地平台的触地面上均设有若干大底防滑颗粒，脚掌部底花片包括脚掌部底花片本体和在脚掌部底花片本体的触地表面上设置的若干脚掌部底花片防滑颗粒，后跟部底花片包括后跟部底花片本体和在后跟部底花片本体的触地表面上设置的若干后跟部底花片防滑颗粒。

后跟部容置腔内沿后根部中分线方向设置有一凸条，凸条的一端与后跟部容置腔内壁后侧相连，凸条的另一端向后跟部容置腔中心部位延伸，后跟部底花片的后侧设有与后跟部容置腔内凸条相适配的窄条形开口。

脚掌部容置腔内沿脚掌部中分线方向设置有一长凸条，长凸条的两端分别与脚掌部容置腔内壁的前、后侧相连将脚掌部容置腔分割成左容置腔和右容置腔，长凸条的中心位置处分别向左、右延伸出左横向凸条和右横向凸条，左、右横向凸条的两自由端不与脚掌部容置腔内壁相接触，脚掌部底花片包括与左容置腔腔底相适配的左底花片和与右容置腔腔底相适配的右底花片，左底花片上设有与左横向凸条相适配的条形开口，右底花片上设有与右横向凸条相适配的条形开口。

具体地，大底防滑颗粒的水平截面为水滴状，大底防滑颗粒沿触地平台触地面向内呈环状分布，大底防滑颗粒排列环数为1-2环，厚度为2mm-4mm，大底防滑颗粒彼此间距为5mm-10mm。

脚掌部容置腔和后跟部容置腔的深度为2mm-4mm。

脚掌部底花片本体和后跟部底花片本体的厚度为1mm-2mm，脚掌部底花片防滑颗粒与后根部底花片防滑颗粒为大颗粒，其为椭圆柱体呈阵列排布，厚度为2mm-4mm，彼此间距为1mm。

脚掌部底花片本体和后跟部底花片本体的厚度为4mm-6mm，脚掌部底花片防滑颗粒和后跟部底花片防滑颗粒为布满整个底花片触地面的小颗粒，底花片防滑小颗粒厚度为1mm，彼此间距为0.5mm。

大底为一体成型TPU材质或橡胶材质，底花片为TPU材质或橡胶材质。

一种鞋，采用了上述的一种可更换底花片的鞋底。

技术效果：

本发明提供了一种可更换底花片的鞋底和采用该鞋底的鞋，其具有以下有益效果：