[发明专利]具有包覆铜层的印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种制造具有包覆铜层的印刷电路板的方法，包含：

提供一基板，该基板具有第一表面及第二表面；

压合一抗碱蚀层及一金属层于该基板上，其中该金属层与该基板的该第一表面隔着该抗碱蚀层相对；

使用一碱液去除该金属层的一部分，以形成一第一开口露出该抗碱蚀层的一第一部分；

在该第一开口中形成一第一开孔贯穿该抗碱蚀层的该第一部分及其下方的该基板，其中该第一开孔的宽度小于该第一开口的宽度；

形成一第一包覆铜层连续包覆该抗碱蚀层的该第一部分及该第一开孔的一侧壁；

填充一第一材料于该第一开孔中，该第一材料覆盖该第一包覆铜层；以及

进行一第一平坦化处理，以使该第一材料的一外表面平坦。

2.如权利要求1所述的方法，其中压合该抗碱蚀层与该金属层于该基板上的步骤包含：

形成该抗碱蚀层于该金属层上，以形成一复合层；以及

压合该复合层于该基板上，其中该抗碱蚀层接触该基板的该第一表面。

3.如权利要求1所述的方法，其中该抗碱蚀层具有一材料，是选自由锡、铅、铬、镍、铟、锌、钨、钼及其组合所构成的群组。

4.如权利要求2所述的方法，其中形成该抗碱蚀层步骤是使用一溅镀处理、一电子束沉积处理、一化学蒸气沉积处理或其组合形成该抗碱蚀层。

5.如权利要求4所述的方法，其中该溅镀处理的功率为2-13kW。

6.如权利要求2所述的方法，还包含于形成该抗碱蚀层于该金属层上步骤前，使用一等离子体处理该金属层。

7.如权利要求6所述的方法，其中该等离子体的功率为600-1000W。

8.如权利要求1所述的方法，其中该碱液包含氯化铵。

9.如权利要求1所述的方法，其中该形成第一包覆铜层步骤是使用镀通孔(PTH，Plated Through Hole)或直接电镀(Direct Plating)形成该第一包覆铜层。

10.如权利要求1所述的方法，其中进行该第一平坦化处理步骤包含减少该第一包覆铜层的厚度。

11.如权利要求1所述的方法，还包含压合另一金属层于该基板的该第二表面上。

12.如权利要求11所述的方法，还包含于进行该第一平坦化处理步骤后，图案化该另一金属层，以形成一电路层。

13.如权利要求1所述的方法，还包含于进行该第一平坦化处理步骤后，压合该基板、一接着层与另一基板，该接着层位于该基板与该另一基板之间，该基板的该第二表面朝向该接着层，其中该另一基板为具有一或多层的基板，一或多层含金属层的基板或具有一或多层电路层的基板。

14.如权利要求13所述的方法，还包含：

使用该碱液去除该金属层的另一部分，以形成一第二开口露出该抗碱蚀层的一第二部分；

在该第二开口中形成一第二开孔贯穿该抗碱蚀层的该第二部分及其下方的该基板、该接着层及该另一基板，其中该第二开孔的宽度小于该第二开口的宽度；

形成一第二包覆铜层连续包覆该抗碱蚀层的该第二部分及该第二开孔的一侧壁；

填充一第二材料于该第二开孔中，该第二材料覆盖该第二包覆铜层；以及

进行一第二平坦化处理，以使该第二材料的一外表面平坦。

15.如权利要求14所述的方法，还包含于进行该第二平坦化处理后，形成一铜盖层覆盖该第一包覆铜层及该第二包覆铜层。

16.如权利要求15所述的方法，还包含于形成该铜盖层步骤后，图案化该铜盖层及其下方的该第二包覆铜层及该抗碱蚀层，以形成另一电路层。

17.如权利要求14所述的方法，其中该形成第二包覆铜层步骤是使用镀通孔或直接电镀形成该第二包覆铜层。

18.如权利要求14所述的方法，其中进行该第二平坦化处理步骤包含减少该第二包覆铜层的厚度。