[发明专利]具有包覆铜层的印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有包覆铜层的印刷电路板的制造方法。

背景技术

一般而言，传统的印刷电路板包括基板以及多层金属层。然后，可通过钻孔、镀铜覆盖孔壁等制作工艺而使金属层彼此电连接。但在钻孔的过程中，孔壁附近可能产生裂痕，而使印刷电路板的可靠度降低。

在某些需要高可靠度的设计中，会填充材料于孔中，最后再形成一铜盖层(copper capping layer)覆盖材料。图1A是显示一种传统印刷电路板的剖面示意图。印刷电路板包括基板10、金属层12、铜层14、材料16与铜盖层18。然而这种印刷电路板仍存在有其他的问题。例如当印刷电路板进行热处理时，铜层14与金属层12交接处可能会与基板10分离(请见图1A中虚线围置处)，或者是在铜层14中形成裂痕。

为了解决上述问题，可参考IPC6012 C-2010 Class 2，形成包覆铜(copper wrap)层覆盖孔壁及金属层。图1B是显示一种具有一层包覆铜层的印刷电路板的剖面示意图。印刷电路板包括基板10、金属层12、包覆铜层14’、材料16与铜盖层18。如此一来，包覆铜层14’在转弯处的连续结构使其被包覆层的接着强度增高，与被包覆层的连续接触面积增大，可减少因受力断裂(crack)或热处理时发生分离现象。图1B的总厚度T包含金属层12、包覆铜层14’与铜盖层18的厚度。倘若包覆制作工艺的次数增加，则总厚度会更厚，非常不利于制造高密度细线路。

根据上述，相关领域亟需开发一种新颖的印刷电路板制造方法，以解决钻孔时造成孔壁附近产生裂痕的问题，以及符合可靠度以及制造高密度细线路的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制造印刷电路板的方法。由于此印刷电路板具有一层抗碱蚀层，故于钻孔时可避免基板产生裂痕。此外，本印刷电路板具有足够的包覆铜层厚度以及较低的总厚度，而具有良好可靠度，并可用于制造高密度细线路。

为达上述目的，本发明提供一种制造具有包覆铜层的印刷电路板的方法，包含下列步骤。提供一基板，基板具有第一表面及第二表面。压合抗碱蚀层及金属层于基板上，其中金属层与基板的第一表面隔着抗碱蚀层相对。使用碱液去除金属层的一部分，以形成第一开口露出抗碱蚀层的第一部分。于第一开口中形成第一开孔贯穿抗碱蚀层的第一部分及其下方的基板，其中第一开孔的宽度小于第一开口的宽度。形成第一包覆铜层连续包覆抗碱蚀层的第一部分及第一开孔的侧壁。填充第一材料于第一开孔中，第一材料覆盖第一包覆铜层。进行第一平坦化处理，以使第一材料的外表面平坦。

根据本发明一实施方式，压合抗碱蚀层与金属层于基板上的步骤包含下列步骤。形成抗碱蚀层于金属层上，以形成一复合层。压合复合层于基板上，其中抗碱蚀层接触基板的第一表面。

根据本发明一实施方式，抗碱蚀层具有一材料是选自由锡、铅、铬、镍、铟、锌、钨、钼及其组合所构成的群组。

根据本发明一实施方式，形成抗碱蚀层步骤是使用一溅镀处理、一电子束沉积处理、一化学蒸气沉积处理或其组合形成抗碱蚀层。

根据本发明一实施方式，溅镀处理的功率为2-13kW。

根据本发明一实施方式，此方法还包含于形成抗碱蚀层于金属层上步骤前，使用等离子体处理金属层。

根据本发明一实施方式，等离子体的功率为600-1000W。

根据本发明一实施方式，碱液包含氯化铵。

根据本发明一实施方式，形成第一包覆铜层步骤是使用镀通孔(PTH，Plated Through Hole)或直接电镀(Direct Plating)形成第一包覆铜层。

根据本发明一实施方式，直接电镀是直接电镀碳墨(Graphite)形成第一包覆铜层。

根据本发明一实施方式，进行第一平坦化处理步骤包含减少第一包覆铜层的厚度。

根据本发明一实施方式，此方法还包含压合另一金属层于基板的第二表面上。

根据本发明一实施方式，此方法还包含于进行第一平坦化处理步骤后，图案化该另一金属层，以形成一电路层。

根据本发明一实施方式，此方法还包含于进行第一平坦化处理步骤后，压合基板、接着层与另一基板，接着层位于基板与另一基板之间，基板的第二表面朝向接着层。另一基板为具有一或多层的基板，一或多层含金属层的基板或具有一或多层电路层的基板。