[发明专利]防篡改集成电路

权利要求书

1.一种用于制造集成电路(100)的方法，所述方法包括在所述集成电路(100)的钝化层(102)中至少部分地实现物理不可克隆功能PUF，其特征在于：

(a)提供基本结构，所述基本结构包括用于外部连接的焊盘(106)、内部连接(108)和PUF检测器连接(110)；

(b)用光致抗蚀剂层(200)覆盖除了PUF检测器连接(110)之外的基本结构；

(c)将导电粒子随机地分布在整个所得到的表面上；

(d)去除所述光致抗蚀剂层(200)，使得仅有实质上在所述PUF检测器连接(110)上的粒子保留在所述表面上；

(e)将所述钝化层(102)沉积在除了用于所述外部连接的焊盘(106)之外的所有元件上。

2.根据权利要求1所述的用于制造集成电路(100)的方法，其中所述随机分布导电粒子(104)包括铝。

3.一种集成电路(100)，包括根据权利要求1所述的方法产生的部分。

4.根据权利要求3所述的集成电路(100)，其中所述集成电路(100)设置用于通过确定哪个PUF检测器连接(110)被所述粒子短路来估计所述物理不可克隆功能，并且其中所述集成电路(100)还设置用于产生相应的估计结果。

5.根据权利要求4所述的集成电路(100)，其中所述集成电路(100)设置为将所述估计结果与参考值进行比较。

6.根据权利要求5所述的集成电路(100)，其中所述参考值存储在所述集成电路(100)的存储器中。

7.一种电子设备，包括根据权利要求3至6中任一项所述的集成电路(100)。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述电子设备是用于银行应用的电子设备、用于票务应用的电子设备以及用于付费电视应用的电子设备之一。