[发明专利]防篡改集成电路有效
申请号: | 201310175059.X | 申请日: | 2013-05-13 |
公开(公告)号: | CN103426778A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 森克·奥斯特敦;迈克尔·齐恩曼 | 申请(专利权)人: | NXP股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/58 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王波波 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 篡改 集成电路 | ||
技术领域
本发明涉及一种集成电路。本发明还涉及一种用于制造集成电路的方法以及一种包括集成电路的电子设备。
背景技术
许多集成电路包含必须保密的重要数据,例如用于加密、身份证明和/或验证目的的代码。例如在银行应用、票务应用或者付费电视应用中使用这些集成电路(芯片)。
必须对在这些领域中使用的芯片进行安全认证。基本上,这种类型的安全认证证明了集成电路满足某种安全标准。为了满足安全标准,通常要求集成电路是足够防篡改的。换句话说,所述集成电路必须抵抗所有针对检索代码的攻击或者所述集成电路功能的不受控制的改变。
一种重要的攻击形式包括集成电路的反向工程。另外一种可能的攻击是以绕开某些安全措施(例如电屏蔽)的方式修改集成电路。这种类型的攻击通常要求所述芯片的物理或者化学修改,例如钝化层的去除。不幸的是,这种攻击通常会被忽视,因为常规的集成电路不能自动地检测钝化层的去除。
发明内容
本发明的目标是通过利用相对简单的芯片上电测量使所述集成电路能够自动地检测攻击来提高集成电路的防篡改。通过权利要求1所限定的集成电路以及权利要求7所限定的用于制造集成电路的相应方法来实现这个目标。
根据本发明的一个方面,构想了一种包括物理不可克隆功能(physical unclonable function)的集成电路,在所述集成电路的钝化层中至少部分地实现所述物理不可克隆功能。
根据所述集成电路的一个示例实施例,通过所述钝化层中随机分布导电粒子实现所述物理不可克隆功能。
根据所述集成电路的另外一个示例实施例,所述随机分布导电粒子包括铝。
根据所述集成电路的另外一个示例实施例,所述集成电路还包括检测器,所述检测器设置用于通过区分所述随机分布导电粒子之间是短路连接还是断路连接来估计所述物理不可克隆功能并且产生相应的估计结果。
根据所述集成电路的另外一个示例实施例,所述集成电路设置用于将所述估计结果与参考值进行比较。
根据所述集成电路的另外一个示例实施例,将所述参考值存储在所述集成电路的存储器中。
根据本发明的另一方面,构想了一种用于制造集成电路的方法,所述方法包括在所述集成电路的钝化层中至少部分地实现物理不可克隆功能。
根据所述方法的另外一个示例实施例,通过所述钝化层中随机分布导电粒子实现所述物理不可克隆功能。
根据所述方法的另外一个示例实施例,所述随机分布导电粒子包括铝。
根据所述方法的另外一个示例实施例,实质上将所述随机分布导电粒子沉积在用于估计所述物理不可克隆功能的检测器上。
根据本发明的另一方面,构想了一种包括所述类型集成电路的电子设备。
根据所述方法的另外一个示例实施例,所述电子设备是用于银行应用的电子设备、用于票务应用的电子设备以及用于付费电视应用的电子设备的其中之一。
附图说明
下面将参考附图更详细地描述本发明,其中:
图1示出了集成电路的一部分,所述集成电路包括根据本发明示例实施例的物理不可克隆功能;
图2示出了生产集成电路一部分的方法,所述集成电路包括根据本发明的示例实施例的物理不可克隆功能。
具体实施方式
图1示出了集成电路100的一部分,所述集成电路包括根据本发明的示例实施例的物理不可克隆功能。
所述集成电路100(也称作“芯片”)包括用于外部连接的焊盘106,诸如电源电压连接和输入/输出信号连接。此外,所述集成电路100包括用于在所述集成电路100内传送有源信号的内部连接108。此外,所述集成电路100包括物理不可克隆功能(PUF)检测器110,所述物理不可克隆功能检测器包含用于与所述集成电路100的钝化层102中随机分布导电粒子104接触的连接。根据这个示例实施例,所述随机分布导电粒子104实现所述PUF。所述PUF检测器110设置用于区分所述随机分布导电粒子104之间是短路连接还是断路连接。这样,所述PUF检测器110估计所述PUF。除了用于所述外部连接的焊盘106,所有元件都由所述钝化层102覆盖。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NXP股份有限公司,未经NXP股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310175059.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:检查半导体封装的印刷电路板的方法
- 下一篇:加热块和衬底处理设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造