[发明专利]多晶硅的包装

权利要求书

1.多晶硅，其形式为一个或多个碎片或一个或多个圆棒，所述多晶硅被至少一个厚度为10-1000微米的包封多晶硅的膜包围，所述至少一个膜被具有增强结构的另外的膜或成形元件包围。

2.根据权利要求1的多晶硅，其中所述具有增强结构的膜是气泡膜或膜。

3.根据权利要求1的多晶硅，其中所述成形元件由聚氨酯、聚酯或膨胀型聚苯乙烯，或其他塑料构成。

4.根据权利要求1或2的多晶硅，其中，所述两个膜之间存在至少一个厚度为0.1-5毫米的椭圆形或矩形分隔元件。

5.根据权利要求1或2的多晶硅的包装，所述包装通过焊接至少一个所述膜，然后将其置于包含分隔元件或纸板箱的运输容器中来实现。

6.根据权利要求1或2的多晶硅的包装，所述包装通过将多晶硅置于纸板箱内，然后焊接至少一个所述膜来实现。

7.包装碎片或圆棒形式的多晶硅的方法，其中，在每种情况下将至少一个膜插入到立方形纸板箱内，所述纸板箱与待包装的多晶硅的尺寸相匹配，将所述多晶硅置于所述至少一个膜中，然后焊接厚度为10到1000微米的所述至少一个膜并包封所述多晶硅，并且用具有增强结构的另外的膜或用成形元件包围所述至少一个膜。

8.根据权利要求7的方法，其中，在置入多晶硅时，以相对于纸板箱纵轴倾斜15-65°的角度放置所述纸板箱。

9.根据权利要求7或8的方法，其中，所述两个膜之间存在至少一个厚度为0.1-5毫米的椭圆形或矩形分隔元件。

10.根据权利要求7至9中任一项的方法，其中，将纸板箱置于运输容器中，所述纸板箱容纳被焊接到至少一个膜中的多晶硅。

11.根据权利要求7至10中任一项的方法，其中，所述纸板箱具有至少一个侧向开口，所述侧向开口用于更容易地从所述运输容器内取出所述纸板箱。

12.根据权利要求7至11中任一项的方法，其中，所述纸板箱具有胶接或穿孔的启封带。

13.根据权利要求7至12中任一项的方法，其中，所述纸板箱在所述纸板箱的开口区域具有切口或槽，并且膜的端部被折入所述切口或槽中。

14.的用途，其用于稳定碎片或圆棒形式的多晶硅的包装，所述多晶硅被至少一个厚度为10-1000微米的包封多晶硅的膜包围。

15.拉伸膜或包装膜或收缩膜的用途，其用于稳定碎片或圆棒形式的多晶硅的包装，所述多晶硅被至少一个厚度为10-1000微米的包封多晶硅的膜包围。

16.楔形元件或半壳元件的用途，其用于稳定多晶硅的包装，其中，所述多晶硅位于至少一个膜中，并且容纳多晶硅的所述至少一个膜位于纸板箱内，所述楔形或半壳元件紧靠所述纸板箱的上侧和/或紧靠所述纸板箱的侧壁，并且紧靠容纳多晶硅的所述至少一个膜。