[发明专利]注塑成形方法及注塑成形模具装置有效

专利信息
申请号: 201310178334.3 申请日: 2013-05-14
公开(公告)号: CN103507208A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 峯英生;中西力;平石正和 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/26;B29C45/73
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 茅翊忞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 注塑 成形 方法 模具 装置
【权利要求书】:

1.一种注塑成形方法,将具有基体层和层叠在该基体层上的转印层的多层薄膜配置于注塑成形模具的成形空间内,在朝配置有该多层薄膜的所述成形空间内填充完树脂之后,将所述注塑成形模具开模,来获得转印有从所述基体层剥离的所述转印层的成形件,其特征在于,包括:

朝开模的所述注塑成形模具内输送所述多层薄膜的工序;

将所述注塑成形模具合模以形成所述成形空间的工序;

朝所述成形空间内注入树脂的工序;

利用设于所述成形空间附近的冷却回路来对所述多层薄膜进行冷却的工序;以及

将所述注塑成形模具开模,以获得转印有从所述基体层剥离的所述转印层的成形件的工序。

2.如权利要求1所述的注塑成形方法,其特征在于,

构成所述成形空间的型腔形成面的平坦面的外周部具有多个直线部和将这多个直线部连接的角部,在利用冷却回路对所述多层薄膜进行冷却的工序中,位于所述角部附近的冷却回路的温度比其它位置的冷却回路的温度低。

3.如权利要求2所述的注塑成形方法,其特征在于,

所述角部具有曲率半径。

4.如权利要求1所述的注塑成形方法,其特征在于,

在利用冷却回路对所述多层薄膜进行冷却的工序中,距所述注塑成形模具的分型面较近位置的冷却回路的温度比其它位置的冷却回路的温度低。

5.如权利要求1所述的注塑成形方法,其特征在于,

在利用冷却回路对所述多层薄膜进行冷却的工序中,与朝所述成形空间注入树脂的浇口部的开口端面相对的冷却回路的温度比其它位置的冷却回路的温度低。

6.一种注塑成形模具装置,在将树脂从浇口部注入至配置有具有基体层和层叠在该基体层上的转印层的多层薄膜的注塑成形模具的成形空间内之后,将所述注塑成形模具开模,来获得转印有从所述基体层剥离的所述转印层的成形件,其特征在于,包括:

位于所述成形空间附近的加热回路;以及

位于比所述加热回路更靠近所述成形空间的位置的冷却回路,

在树脂被注入至所述成形空间内之后、且在所述注塑成形模具开模之前,利用所述冷却回路对所述多层薄膜进行冷却。

7.如权利要求6所述的注塑成形模具装置,其特征在于,

构成所述成形空间的型腔形成面的平坦面的外周部具有多个直线部和将这多个直线部连接的角部,

位于所述角部附近的冷却回路的温度比其它位置的冷却回路的温度低。

8.如权利要求7所述的注塑成形模具装置,其特征在于,

所述角部具有曲率半径。

9.如权利要求6所述的注塑成形模具装置,其特征在于,

距所述注塑成形模具的分型面较近位置的冷却回路的温度比其它位置的冷却回路的温度低。

10.如权利要求6所述的注塑成形模具装置,其特征在于,

与面向所述成形空间的所述浇口部的开口端面相对的位置的冷却回路的温度比其它位置的冷却回路的温度低。

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