[发明专利]一种基于框架的多器件SMT扁平封装件及其制作工艺

说明书

 

技术领域

本发明属于集成电路封装技术领域，具体是一种基于框架的多器件SMT扁平封装件及其制作工艺。

背景技术

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；可靠性高、抗震能力强；焊点缺陷率低；高频特性好；减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率；降低成本达30%~50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。

QFN（四面扁平无引脚封装）及DFN（双扁平无引脚封装）封装是在近几年随着通讯及便携式小型数码电子产品的产生(数码相机、手机、PC、MP3)而发展起来的、适用于高频、宽带、低噪声、高导热、小体积，高速度等电性要求的中小规模集成电路的封装。我们知道QFN/DFN封装有效地利用了引线脚的封装空间，从而大幅度地提高了封装效率。

而随着电子产品功能日趋更加完整，所采用的集成电路(IC）已

无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。而随着产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。由于技术限制，目前SMT技术只用于基板类封装产品，难以使得框架产品实现SMT技术，即在框架上连接电感、电阻、电容和封装成品等器件。

发明内容

就上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种基于框架的多器件SMT扁平封装件及其制作工艺，具有能有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性，抗震能力强，焊点缺陷率低的优点。

一种基于框架的多器件SMT扁平封装件主要由引线框架，绝缘胶，芯片，键合线，电感、电阻、电容和封装成品，塑封体组成。所述引线框架通过绝缘胶与芯片连接，引线框架与电感、电阻、电容和封装成品通过电感、电阻、电容和封装成品的引脚连接，所述键合线直接连接芯片和引线框架，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、电感, 电感、电阻、电容和封装成品并构成了电路的整体，塑封体对芯片和键合线起到了支撑和保护作用，芯片、键合线、电感、电阻、电容和封装成品、引线框架构成了电路的电源和信号通道。

一种基于框架的多器件SMT扁平封装件的制作工艺的流程：电感、电阻、电容和封装成品的引脚沾锡→晶圆减薄→划片→上芯（粘片）→压焊→塑封→后固化→锡化→ 打印→产品分离→检验→包装→入库。

附图说明

 图1引线框架剖面图；

图2粘接电感、电阻、电容和封装成品后产品剖面图；

图3上芯后产品剖面图；

图4压焊后产品剖面图；

图5塑封后产品剖面图；

图6产品成品剖面图。

图中，1为引线框架，2为绝缘胶，3为芯片，4为键合线，5为电感、电阻、电容和封装成品，6为塑封体。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的说明。

如图6所示，一种基于框架的多器件SMT扁平封装件主要由引线框架1，绝缘胶2，芯片3，键合线4，电感、电阻、电容和封装成品5，塑封体6组成。所述引线框架1通过绝缘胶2与芯片3连接，引线框架1与电感、电阻、电容和封装成品5通过电感、电阻、电容和封装成品5的引脚连接，所述键合线4直接连接芯片3和引线框架1，塑封体6包围了引线框架1、绝缘胶2、芯片3、键合线4、电感, 电感、电阻、电容和封装成品5并构成了电路的整体，塑封体6对芯片3和键合线4起到了支撑和保护作用，芯片3、键合线4、电感、电阻、电容和封装成品5、引线框架1构成了电路的电源和信号通道。

一种基于框架的多器件SMT扁平封装件的制作工艺的流程：电感、电阻、电容和封装成品的引脚沾锡→晶圆减薄→划片→上芯（粘片）→压焊→塑封→后固化→锡化→ 打印→产品分离→检验→包装→入库。

如图1到图6所示，一种基于框架的多器件SMT扁平封装件的制作工艺的主要步骤如下：

1、电感、电阻、电容和封装成品5引脚沾锡，与引线框架1相连；