[发明专利]软性电路板以及使用该软性电路板的电子装置

权利要求书

1.一种软性电路板，包括导线及连接部，所述连接部包括基底以及设置于所述基底上的连接垫及伪连接垫，所述连接垫与导线电连接，所述伪连接垫设置于相邻的连接垫之间，并与所述连接垫及导线绝缘设置。

2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述连接垫同与其最近的伪连接垫之间存在空隙。

3.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述相邻的连接垫之间设置有不少于两个伪连接垫。

4.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述相邻的连接垫之间设置有一个伪连接垫。

5.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述连接垫由导电金属材料形成。

6.如权利要求5所述的软性电路板，其特征在于：所述伪连接垫与所述连接垫材料相同，且由同一道工序制成。

7.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述软性电路板还包括第二导线，所述连接部还包括设置于基底上相对于所述连接垫及伪连接垫之背侧的第二连接垫及第二伪连接垫，其中，所述第二连接垫与第二导线电连接，所述第二伪连接垫设置于相邻的第二连接垫之间，并与所述第二连接垫及第二导线绝缘设置。

8.一种电子装置，包括接口部以及如权利要求1-7中任一项所述的软性电路板，所述接口部包括主体以及设置于主体上的接触片，所述接触片由导电材料形成，且与连接垫对应设置，所述接触片与连接垫通过异方性导电胶膜粘合在一起，以实现电信号的连接。

9.一种电子装置，包括接口及软性电路板，所述接口包括主体以及设置于所述主体上的接触片，所述接触片能够导电，所述软性电路板包括基底以及设置于所述基底上的连接垫及伪连接垫，所述连接垫及伪连接垫均由导电材料通过一道工序制成，所述连接垫与所述接触片对应设置，所述伪连接垫设置于相邻的连接垫之间，所述接触片与连接垫通过异方性导电胶膜粘合在一起，以实现电信号的连接。

10.一种电子装置，包括接口、第二接口以及软性电路板，所述接口包括主体以及设置于主体上的接触片，所述第二接口包括第二主体以及设置于第二主体上的第二接触片，所述接触片及第二接触片能够导电，所述软性电路板包括基底、设置于所述基底一侧的连接垫与伪连接垫以及设置于所述基底上相对于所述连接垫与伪连接垫之背侧的第二连接垫与第二伪连接垫，所述连接垫、伪连接垫、第二连接垫及第二伪连接垫均由相同的导电材料形成，所述接触片与连接垫对应设置，所述第二接触片与第二连接垫对应设置，所述软性电路板夹设于所述接口以及第二接口之间，且所述接触片与连接垫及所述第二接触片与第二连接垫分别通过异方性导电胶膜粘合在一起，以实现电信号的连接。