[发明专利]软性电路板以及使用该软性电路板的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性电路板以及使用该软性电路板的电子装置。

背景技术

目前手机、电脑、显示器等电子装置通常会配置有软性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC），通过软性电路板可以将不同部分的电路连接起来。软性电路板通常具有若干相互间隔设置的连接垫。由于异方性导电胶膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）具有在Z轴导电而在X轴及Y轴绝缘之特性，故在软性电路板与电子装置贴合时，经常采用异方性导电胶膜将软性电路板与电子装置贴合。但以此方式贴合时，软性电路板中的连接垫与连接垫之间经常产生短路现象。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种软性电路板，包括导线及连接部。所述连接部包括基底以及设置于所述基底上的连接垫及伪连接垫，所述连接垫与导线电连接，所述伪连接垫设置于相邻的连接垫之间，并与所述连接垫及导线绝缘设置。

还有必要提供一种电子装置，包括接口部及所述软性电路板，所述接口部包括主体以及设置于主体上的接口，所述接口由导电材料形成，且与连接垫对应设置，所述接口与连接垫通过异方性导电胶膜粘合在一起，以实现电信号的连接。

还有必要提供一种电子装置，包括接口及软性电路板，所述接口包括主体以及设置于所述主体上的接触片，所述接触片能够导电，所述软性电路板包括基底以及设置于所述基底上的连接垫及伪连接垫，所述连接垫与所述接触片对应设置，所述伪连接垫设置于相邻的连接垫之间，所述接触片与连接垫通过异方性导电胶膜粘合在一起，以实现电信号的连接。

还有必要提供一种电子装置，包括接口、第二接口以及软性电路板，所述接口包括主体以及设置于主体上的接触片，所述第二接口包括第二主体以及设置于第二主体上的第二接触片，所述接触片及第二接触片能够导电，所述软性电路板包括基底、设置于所述基底一侧的连接垫与伪连接垫以及设置于所述基底上相对于所述连接垫与伪连接垫之背侧的第二连接垫与第二伪连接垫，所述接触片与连接垫对应设置，所述第二接触片与第二连接垫对应设置，所述软性电路板夹设于所述接口以及第二接口之间，且所述接触片与连接垫及所述第二接触片与第二连接垫分别通过异方性导电胶膜粘合在一起，以实现电信号的连接。

相较于现有技术，本发明软性电路板以及使用该软性电路板的电子装置能够有效避免连接垫与连接垫相互之间产生的短路现象。

附图说明

图1是本发明电子装置的示意图。

图2是图1中软性电路板的平面示意图。

图3是沿图1中的ABCD面所作切线的剖视图。

图4是本发明电子装置另一实施方式的剖视图。

主要元件符号说明