[发明专利]光通讯装置

说明书

技术领域

本发明涉及光学通讯领域，具体地，涉及一种光通讯装置。

背景技术

现有光通讯装置一般包括一电路板、一个发光元件、一个收光元件、一个平面光波导(planar light wave circuit，PLC)及两个光学耦合外壳。发光元件及收光元件间隔的设置于电路板上。平面光波导形成于电路板上并设置于发光元件及收光元件之间。两个光学耦合外壳分别覆盖于发光元件及收光元件上，其中一个光学耦合外壳与发光元件及平面光波导耦合的一端耦合，另一个光学耦合外壳与收光元件及平面光波导耦合的另一端耦合。然而，由于两个光学耦合外壳覆盖于发光元件及收光元件上，平面光波导的通常需要较厚或者在平面光波导与电路板之间设置一垫层，如平面光波导才能与两个光学耦合外壳进行光学耦合，如此增加光通讯装置的体积。另外光学耦合外壳的体积也通常较大，同样增加光通讯装置的体积，不利于小型化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可减小体积的光通讯装置。

一种光通讯装置，其包括一平面光波导、一电路板、一发光元件、一收光元件。所述电路板包括一安装面。所述发光元件和所述收光元件均承载于所述安装面，并均与所述电路板电性连接。所述发光元件包括一发光面。所述收光面包括一收光面。所述平面光波导埋设于所述电路板内，所述平面光波导包括一相对所述安装面倾斜的第一斜面及一相对所述安装面倾斜的第二斜面。所述安装面开设一第一导光孔及一第二导光孔。所述第一斜面与所述第一导光孔相连通。所述第二斜面与所述第二导光孔相连通。所述发光面通过所述第一导光孔与所述第一斜面相对正。所述收光面通过所述第二导光孔与所述第二斜面相对正。

相对于现有技术，所述平面光波导埋设于所述电路板内，所述发光面通过所述第一导光孔与所述第一斜面相对正。所述收光面通过所述第二导光孔与所述第二斜面相对正，因此，本发明的光通讯装置可以大大的减小体积，有利于小型化。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的光通讯装置的示意图。

主要元件符号说明

光通讯装置100

电路板10

平面光波导20

聚光装置30

发光元件40

第一控制器50

处理器60

收光元件70

第二控制器80

记忆体90

安装面11

下表面12

第一侧面13

第二侧面14

第一焊垫111

第二焊垫112

第三焊垫113

第四焊垫114

第一导光孔1111

第一贯穿孔1131

第五焊垫115

第六焊垫116

第七焊垫117

第八焊垫118

第二导光孔1112

第二贯穿孔1117

下焊垫121

导电材料16

第三贯穿孔131

第四贯穿孔141

第五贯穿孔142

第一斜面201

第二斜面202

容置体31

导电部32

聚光球33

容置腔310

第一表面311

第二表面312

通光孔3110

发光面401

收光面701

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

如图1所示，为本发明实施方式提供的一光通讯装置100，其包括一电路板10、一平面光波导20、两个聚光装置30、一发光元件40、一第一控制器50、一处理器60、一收光元件70、一第二控制器80、以及一记忆体90。

本实施方式中，所述电路板10为多层电路板，采用硅材料制成，其包括一安装面11、一与所述安装面11相背的下表面12、一第一侧面13以及一与所述第一侧面13相背的第二侧面14。本实施方式中，所述安装面11大致平行于所述下表面12，所述第一侧面13大致平行于所述第二侧面14。所述第一侧面13和所述第二侧面14均垂直连接所述安装面11与所述下表面12。