[发明专利]半导体器件以及用于制造半导体器件的方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

半导体衬底；

形成在所述半导体衬底的在与电路形成表面相反一侧上的表面上的多个金属端子；以及

形成在所述半导体衬底的在与所述电路形成表面相反一侧上的所述表面上并且覆盖所述金属端子的侧表面的至少一部分的树脂，其中

所述金属端子的上表面从所述树脂中露出。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中

所述树脂对于所述金属端子具有差的湿润性。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中

所述树脂是导电的，所述多个金属端子通过所述树脂电连接，并且所述金属端子电连接到所述半导体衬底的电路的地线。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中

在所述半导体衬底的在与所述电路形成表面相反一侧上的所述表面上形成有半导体芯片，所述半导体芯片利用包括所述金属端子和所述树脂的对准标记来安装。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中

所述树脂形成在被所述多个金属端子围绕的区域中。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其中

所述金属端子穿过所述半导体衬底。

7.一种用于制造半导体器件的方法，所述方法包括：

在半导体衬底的在与电路形成表面相反一侧上的表面上形成多个金属端子；

在所述半导体衬底的在与所述电路形成表面相反一侧上的所述表面上形成树脂以覆盖所述金属端子的侧表面的至少一部分；以及

固化所述树脂，其中

所述金属端子的上表面从所述树脂中露出。

8.根据权利要求7所述的用于制造半导体器件的方法，其中

所述树脂对于所述金属端子具有差的湿润性。

9.根据权利要求7所述的用于制造半导体器件的方法，其中

所述树脂是导电的，所述多个金属端子通过所述树脂电连接，并且所述金属端子电连接到所述半导体衬底的电路的地线。

10.根据权利要求7所述的用于制造半导体器件的方法，还包括：

通过使用包括所述金属端子和所述树脂的对准标记，在所述半导体衬底的在与所述电路形成表面相反一侧上的所述表面上安装半导体芯片。

11.根据权利要求7所述的用于制造半导体器件的方法，其中

在被所述多个金属端子围绕的区域中形成所述树脂。

12.根据权利要求7所述的用于制造半导体器件的方法，其中

所述金属端子穿过所述半导体衬底。