[发明专利]用于有效地制成可抽换式外围卡的方法

权利要求书

1.一种用于同时形成多个集成电路产品的方法，所述方法包括：

提供一具有多个范例的多范例引线框架或衬底；

将一个或多个电路小片附装至所述多范例引线框架或衬底的至少一侧上的所述范例中的每一个范例；

将所述一个或多个电路小片中的每一电路小片电连接至所述引线框架或衬底上的相应范例；

此后，使用一模塑化合物将所述多范例引线框架或衬底的所述至少一侧上的所述多个范例囊封于一起；及

随后，使用对所述多个范例中每一范例的至少一个区域的至少非线性成形来单分所述多个范例中的每一范例，从而形成所述集成电路产品，所述单分步骤提供的所述集成电路产品包括具有第一部分、第二部分和第三部分的侧面，所述第一部分与所述第三部分平行，所述第二部分以倾斜的角度在所述第一部分和所述第三部分之间延伸，所述第三部分包括缺口，当所述集成电路产品被插入容座内时，所述缺口作为挚扣区域以接纳部件。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述电连接包括将所述一个或多个电路小片中的每一电路小片丝焊至所述引线框架或衬底中的所述相应范例。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述囊封形成一模塑面板。

4.如权利要求1所述的方法，其中通过由一激光器提供的一激光束来实施所述单分。

5.如权利要求1所述的方法，其中通过一高压水射流来实施所述单分。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述水射流包含水及一磨料两者。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述衬底是一印刷电路板。

8.如权利要求1所述的方法，进一步包括无源部件，所述无源部件附着至所述多范例引线框架或衬底的每一范例，其中所述无源部件包括一电阻器与一电容器中的至少一个。

9.如权利要求1-8中任一项所述的方法，其中所述一个或多个电路小片为半导体电路小片。

10.如权利要求1-8中任一项所述的方法，其中所述集成电路产品为存储卡。

11.如权利要求1所述的方法，其中所述集成电路产品为可抽换式、非矩形外围卡。

12.如权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括：

在所述囊封之前，将一个或多个无源部件附着至所述范例中的每一范例。

13.如权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括：

对用于所述多个范例中的每一范例的所述模塑化合物应用一标记。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述标记为一印制标记。

15.如权利要求1所述的方法，

其中所述囊封形成一模塑面板，且

其中所述单分所述范例中的每一范例将所述模塑面板切割成多个作为集成电路产品的模塑封装。

16.如权利要求15所述的方法，其中所述模塑封装为存储卡。

17.如权利要求16所述的方法，其中所述方法进一步包括：

在所述单分之后对所述范例中的每一范例涂敷一涂层。

18.如权利要求16所述的方法，其中所述方法进一步包括：

在所述单分之后将一外壳固定至所述范例中的每一范例。

19.如权利要求1所述的方法，其中通过所述单分对所述范例中的每一范例进行所述非线性成形是在所述单分期间通过曲线形或非矩形切割来实现。

20.如权利要求1所述的方法，其中在所述囊封之后且在所述单分之前实施对所述范例的电测试。

21.如权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括：

在所述单分之后对所述范例中的每一范例涂敷一涂层。