[发明专利]用于有效地制成可抽换式外围卡的方法

说明书

本申请是申请号为200480017458.2、申请日为2004年6月16、发明名称为“用于有效地制成可抽换式外围卡的方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及集成电路产品，且更具体而言，涉及含有一个或多个集成电路的可抽换式外围卡。

背景技术

随着使存储器集成电路(IC)封装变小及使其存储密度变大这一趋势的延续，需要在封装集成电路方面有所进步。一个最新的进步涉及到在单个IC封装内堆叠多个集成电路小片。此种内部封装堆叠涉及到将一较小的电路小片堆叠到一较大的电路小片上。每一电路小片均丝焊至一衬底上。此种类型的堆叠例如已用于相同功能的电路小片(例如，两个闪速存储器电路小片)或不同功能的电路小片(例如，一个闪速存储器电路小片与一个SRAM电路小片)。另外，对于堆叠的芯片级封装(堆叠的CSP)及堆叠的薄小外形封装(TSOP)，已进行了两个或三个电路小片的堆叠。

存储卡普遍地用于存储供用于各种产品(例如电子产品)的数字数据。目前，日益需要这些存储卡存储越来越大量的数据。存储卡通常提供非易失性数据存储，因而这些存储卡非常流行和有用，这是因为其甚至在断电后也能保持数据。存储卡的实例为使用Flash(闪速)型或EEPROM型存储单元来存储数据的闪卡。闪卡具有相对小的形体因数并已用于为例如以下等产品存储数据：照相机，计算机(手持式、笔记本式及台式计算机)、机顶盒、手持式或其他小型音频播放器/录音器(例如MP3装置)、及医用监视器。闪卡的一主要供货商是位于Sunnyvale，CA的SanDisk公司。

遗憾的是，形体因数相对小的高密度存储卡的制造很复杂。一个复杂之处在于存储卡的最终形体因数是不规则的，即不为矩形。不规则的形体因数可起各种作用，例如限制将其以一特定取向连接至一连接器或端口，从而提供一位置基准或一锁定位置等。然而，集成电路组件通常具有规则的形状，即矩形形状，且还须受到保护以防止用户损坏。因而，通常，存储卡具有一由包围集成电路组件的规则形状的盖、框架或外封装所界定的不规则的形体因数。所述盖、框架或外封装常常由塑料制成。形体因数不规则的另一问题在于，围绕集成电路组件组装该盖、框架或外封装并不属于半导体制造过程，因而必须在可能一不同的制造工厂中在一单独的生产线中进行。

因此，需要改良制造小形体因数存储卡的方法。

发明内容

大体而言，本发明涉及用于制成集成电路产品的改良的技术。这些改良的技术能够使集成电路产品更小且制造成本更低。本发明的一个方面在于，集成电路产品是每次一批地制成，且将该批集成电路产品单分成单独的集成电路产品是使用非线性(例如非矩形或曲线形)锯割或切割作业，以使所形成的单独集成电路封装不再需要完全为矩形。本发明的另一个方面在于，集成电路产品可使用半导体组装处理来制成，以使提供外部封装或容器这一需要变成可选的。

所述集成电路产品可涉及可抽换式外围卡或其他使用半导体组装技术形成的可抽换式媒体。一种类型的可抽换式外围卡称为存储卡。存储卡通常是小的基于集成电路的产品，其用于提供数据存储。这些存储卡插入于电子装置(包括计算机、照相机、移动电话及PDA)上的端口或连接器内或由这些端口或连接器所接纳。

本发明可按许多种方式实施，包括作为一种系统、设备、装置或方法来实施。下面将说明本发明的数个实施例。

作为一种同时形成复数个集成电路产品的方法，本发明的一个实施例包括至少如下步骤：提供一具有复数个范例的多范例引线框架或衬底；将一个或多个电路小片附装至所述多范例引线框架或衬底的至少一侧上的每一个范例；将所述一个或多个电路小片中的每一电路小片电连接至所述引线框架或衬底上的相应范例；使用一模塑化合物将所述复数个范例一同囊封于所述多范例引线框架或衬底的所述至少一侧上；及使用至少非线性成形来单分所述复数个范例中的每一范例，从而形成集成电路产品。

作为一种集成电路产品，通过根据一实施例包含如下步骤的作业来成批制成：提供一具有复数个范例的多范例引线框架或衬底；将一个或多个电路小片附装至所述多范例引线框架或衬底的至少一侧上的每一范例；将所述一个或多个电路小片中的每一电路小片电连接至所述引线框架或衬底的相应范例；使用一模塑化合物将所述复数个范例一同囊封于所述多范例引线框架或衬底的所述至少一侧上；及使用至少非线性成形来单分所述复数个范例中的每一范例，其中通过所述作业制成的所述复数个范例中的一个范例即为所述集成电路产品。