[发明专利]测试模块

说明书

技术领域

本发明是有关于一种测试模块，特别是有关于一种用于大量测试芯片的测试盘。

背景技术

近几年來，随着电子科技、网络等相关技术的进步，以及全球电子市场消费水平的提升，个人计算机、多媒体、工作站、网络、通信相关设备等电子产品的需求量激增，带动整个世界半导体产业的蓬勃发展。

而由一硅晶圆制造成为一集成电路芯片(integrate circuit chip；IC chip)，需耗费多道的工艺，包括：产品设计(IC design)、晶圆制造(Wafer manufacture)、掩膜(Photo mask)制造、IC封装(Packaging)、测试(Testing)、包装(Assembly)，以及外围的导线架制造(Lead-frame manufacture)、连接器制造(Connector manufacture)、电路板制造(Board manufacture)等，此一结合紧密的工艺体是，形成现今高科技的结晶。

在各电子产品中，集成电路芯片被视为其心脏枢纽，因此世界各电子厂对集成电路芯片采购标准也最为严苛。在现下对集成电路芯片需求大增的情况下，供货商除了确保最终测试(final testing)准确无误外，亦必须能够迅速的大量出货。

请参阅图1，是为先前技术的测试机台示意图。如图1所示，测试机台9包括：一测试机台90，一检选机台92，一进料机构94，一出料机构96；在芯片检测时，会将一载满集成电路芯片的测试盘(tray)送入至进料机构94的机器手臂下方，机器手臂前端设有吸嘴，下降机器手臂，即可利用吸嘴吸取料盘中一芯片后，放入检选机台92上多个相邻排列的检测机构，并通过测试机台90测试芯片，来测试芯片电性功能是否正常；待测试完后，再通过出料机构96的机器手臂将芯片吸取回去测试盘中。

然而，测试盘(tray)上有多个晶粒，以机器手臂吸取至检测机构一一检测，其需耗费大量的工时，在现今对集成电路芯片有大量需求的情况下，其会降低测试者的收益，亦会对后续产品的进度有所影响。

发明内容

为了解决上述所提到问题，本发明的一主要目的在于提供一种测试模块，能同时容纳多个芯片。

依据上述目的，本发明提供一种测试模块，包括一测试盘及一测试基板，其特征在于测试盘具有一上表面及相对于上表面的一下表面；多个放置槽，是形成于测试盘的上表面；多个导体，是贯穿放置槽内，并于放置槽的上表面上形成一上垫接点，于放置槽的下表面上形成一下垫接点；测试基板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，是配置于测试盘下方；及多个检测区，是形成于测试基板的上表面，每检测区是具有多个检测点，每检测接点是相对于每下垫接点。

本发明所提出的测试模块，能对一个测试盘上多个芯片做同一时间检测，以减少工艺大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。

附图说明

为便审查员能对本发明目的、技术特征及其功效，做更进一步的认识与了解，以下结合实施例及附图，详细说明如下，其中：

图1为先前技术的测试机台示意图。

图2为本发明的测试台上的测试模块的俯视图。

图3为本发明的芯片测试机的剖视图。

图4为本发明的检测芯片的剖视图。

图5为本发明另一实施例的芯片测试机的剖视图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术特征及优点，能更为相关技术领域人员所了解并得以实施本发明，在此配合附图，于后续的说明书阐明本发明的技术特征与实施方式，并列举较佳实施例进一步说明，然以下实施例说明并非用以限定本发明，且以下文中所对照的附图，是表达与本发明特征有关的示意。