[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

将第一树脂从基板的第一表面侧填充在形成在基板处的通孔中；

使基板固化以在填充在通孔中的第一树脂上提供第一凹入部分；

在预定的时间段期间从基板的与所述第一表面侧相对的第二表面侧向填充在通孔中的第一树脂发射光，当将光从基板的第二表面侧施加到第一树脂时，光仅被发射到通孔，并且光被阻挡发射到没有形成通孔的区域；以及

在基板的第二表面侧和第一凹入部分上施加第二树脂的第一层，

其中，在基板的第二表面侧上施加第二树脂的第一层包括施加所述第二树脂的第一层两次，施加所述第二树脂的第一层两次包括：

在基板的第二表面侧上第一次施加第二树脂的第一层；

使基板固化第一时间；

在基板的第二表面侧上第二次施加第二树脂的第一层；

使基板固化第二时间，

其中，所述方法还包括：

在基板的第二表面侧上施加第二树脂的第一层之后，图案化基板的至少一个表面；

在图案化基板的所述至少一个表面之后，使基板固化。

2.如权利要求1所述的方法，其中，在基板的第二表面侧上方设置掩膜并且将光发射到掩膜，所述掩膜 被图案化为使得光被阻挡发射到没有形成通孔的区域并且使光施加到通孔。

3.一种通过权利要求1到权利要求2中的任意一项权利要求的方法制造的印刷电路板。

4.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

将第一树脂从基板的第一表面侧填充在形成在基板处的通孔中；

使基板固化以在填充在通孔中的第一树脂上提供第一凹入部分；

在预定的时间段期间从基板的与第一表面侧相对的第二表面侧向填充在通孔中的第一树脂施加热空气，当将热空气从基板的第二表面侧施加到第一树脂时，热空气仅被施加到通孔，并且热空气被阻挡施加到没有形成通孔的区域；以及

在基板的第二表面侧和第一凹入部分上施加第二树脂的第一层，

其中，在基板的第二表面侧上施加第二树脂的第一层包括施加第二树脂的第一层两次，

施加第二树脂的第一层两次包括：

在基板的第二表面侧上第一次施加第二树脂的第一层；

使基板固化第一时间；

在基板的第二表面侧上第二次施加第二树脂的第一层；

使基板固化第二时间，

其中，所述方法还包括：

在基板的第二表面侧上施加第二树脂的第一层之后，图案化基板的至少一个表面；

在图案化基板的所述至少一个表面之后，使基板固化。

5.如权利要求4所述的方法，其中，在基板的第二表面侧上方设置掩膜并且将热空气施加到掩膜，所述掩膜 被图案化为使得热空气被阻挡施加到没有形成通孔的区域并且使热空气施加到通孔。

6.一种通过使用权利要求4到权利要求5中的任意一项权利要求的方法制造的印刷电路板。