[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

本申请要求于2012年5月22日在韩国知识产权局提交的第10-2012-0054452号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开通过引用全部包含于此。

技术领域

与示例性实施例一致的设备和方法涉及一种印刷电路板（PCB），更具体地说，涉及一种PCB及其制造方法。

背景技术

为了制造半导体封装件，需要一种其上将被安装包括电路的半导体芯片的基板。基板具有位于其一个表面上或者其两个表面上的电路图案，以将电信号从半导体芯片传输到外部装置或者接收来自外部装置的电信号。为了电连接形成在基板的两个表面上的电路图案，在基板中形成多个通孔并且对多个通孔进行电镀。在电镀之后，用树脂填充通孔的空的空间。

填充在通孔中的树脂被固化。树脂在进行固化时凹入。一旦填充在通孔中的树脂凹入，当半导体芯片安装在基板上时，半导体芯片和基板之间的粘合力就降低。为了防止填充在通孔中的树脂凹入，已经开发了使树脂平坦的方法。

在公开号为11-340626的日本专利申请（在下文中，称为参考文件）中公开了使填充在通孔中的树脂平坦的方法。所述参考文件公开了在通孔中填充树脂并将紫外光施加到基板的整个表面上的方法。像这样，一旦将紫外光施加到基板的整个表面，紫外光就会对形成在基板上的电路图案造成影响，由此降低了电路图案的导电性。

发明内容

一个或更多个示例性实施例提供一种使填充在通孔中的树脂平坦的PCB以及制造该PCB的方法。

根据示例性实施例的方面，提供一种制造PCB的方法，所述方法包括：将树脂从基板的一个表面侧填充在形成在基板处的通孔中；在预定的时间段内从基板的另一表面侧向填充在通孔中的树脂发射光；在基板的所述另一表面上施加另一树脂。

为了发射光，可以提供掩模，所述掩模被图案化为使得光被阻挡发射到没有形成通孔的区域并且使光施加到通孔。所述掩模可以设置在基板的所述另一表面上方，光可以发射到所述掩模。

可以在基板的所述另一表面上施加所述另一树脂两次。

施加所述另一树脂两次的步骤可以包括：在基板的所述另一表面上第一次施加树脂；使基板第一次固化；在基板的所述另一表面上第二次施加树脂；使基板第二次固化。

根据另一示例性实施例的方面，提供了一种制造PCB的方法，所述方法包括：将树脂从基板的一个表面侧填充在形成在基板处的通孔中；在预定的时间段内从基板的另一表面侧向填充在通孔中的树脂施加热空气；在基板的所述另一表面上施加另一树脂。

为了施加热空气，可以提供掩模，所述掩模被图案化为使得热空气被阻挡施加到没有形成通孔的区域并且使热空气施加到通孔。所述掩模可以设置在基板的所述另一表面上方，将热空气施加到所述掩模。

可以在所述另一表面上施加所述另一树脂两次。

施加所述另一树脂两次的步骤可以包括：在基板的所述另一表面上第一次施加树脂；使基板第一次固化；在基板的所述另一表面上第二次施加树脂；使基板第二次固化。

所述方法还可以包括在图案化基板的至少一个表面之后，使基板固化。

根据另一示例性实施例的方面，提供了一种通过使用上述方法中的一种方法制造的PCB。

附图说明

通过参照附图详细地描述本发明的示例性实施例，上述和其它方面将变得更加明显，在附图中：

图1是示出根据示例性实施例的制造PCB的方法的流程图；

图2A到图2D是示出根据示例性实施例的在图1的方法中的填充通孔的操作的剖视图；

图3A是示出根据示例性实施例的树脂涂覆在基板的表面上的状态的剖视图；

图3B是示出根据示例性实施例的图3A中的基板被固化的状态的剖视图；

图4是用于说明根据示例性实施例的通过使用丝网印刷将液态树脂涂覆在基板上的方法的剖视图；

图5A和图5B是用于说明根据示例性实施例的通过使用辊式涂覆将液态树脂涂覆在基板上的方法的剖视图；

图6是用于说明根据示例性实施例的将光施加到基板的方法的剖视图；

图7是示出通过使用图6的示例性实施例的方法将光施加到基板所获得的结果的剖视图；

图8是示出根据示例性实施例的树脂涂覆在基板的另一表面上的状态的剖视图；

图9A到图9D是用于说明根据示例性实施例的将树脂在基板的另一表面上涂覆两次的方法的剖视图；

图10是示出通过使用根据示例性实施例的方法制造的PCB的剖视图；