[发明专利]一种检测高纯氧化铝熔块中杂质元素的方法无效
申请号: | 201310193120.3 | 申请日: | 2013-05-23 |
公开(公告)号: | CN103308508A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 李显坪;王继荣;王晶;陈琦 | 申请(专利权)人: | 扬州高能新材料有限公司 |
主分类号: | G01N21/73 | 分类号: | G01N21/73 |
代理公司: | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人: | 江平 |
地址: | 225123 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 高纯 氧化铝 熔块中 杂质 元素 方法 | ||
技术领域
本发明涉及物质分析技术领域,特别是用ICP-MS检测高纯氧化铝熔块的制样方法。
背景技术
近年来,我国越来越重视半导体照明产业的发展。随着“十二五”国家863计划、“十城万盏”计划等得实施,我国LED产业迅猛发展。受“十城万盏”等策的带动,2011年LED路灯的安装量实际上稳步大幅增长,增幅达118.74%左右。LED半导体照明产业自身是低耗能、低排放的典范,其能耗仅为白炽灯的1/10,节能灯的1/3,而理论发光效率和寿命远远超过白炽灯和荧光灯。因此,白光氮化镓LED市场前景和发展空间非常巨大,而白光氮化镓LED衬底材料用蓝宝石级氧化铝市场非常广阔,而目前国内白光氮化镓LED衬底材料用蓝宝石级氧化铝市场主要被欧、美、日控制。
5N级(99.999%)高纯氧化铝主要用于生产蓝宝石晶体(作为白光LED的衬底材料),还可用荧光粉、电子陶瓷、精细陶瓷、结构陶瓷、耐火材料、不锈钢抛光研磨、高压开关环氧树脂绝缘件填料等,其市场前景相当广阔。
目前,国内高纯氧化铝熔块大多采用GD-MS法检测,也有采用偏硼酸锂包裹样品高频熔样ICP-AES测定氧化铝中杂质元素的研究。高纯氧化铝熔块因消解困难,未见过多报道。
发明内容
本发明目的在于设计一种杂质检测全面,过程简单、快速消解高纯氧化铝熔块,从而实现检测高纯氧化铝熔块中杂质元素的方法。
本发明方法是:将研磨后的高纯氧化铝熔块m高纯氧化铝熔块粉置于四氟乙烯消解罐内,加入体积比为5:1的磷酸和硫酸的混合溶液,在230~240℃条件下保温反应至结束;降温后,将反应的混合体系加纯水定容至总体积为V,上ICP-MS机检测出所述高纯氧化铝熔块中各杂质元素的C测;再通过以下公式计算出所述高纯氧化铝熔块中各杂质元素的含量:
各杂质元素的含量C=V×C测/ m高纯氧化铝熔块粉。
本发明方法简单,方便操作,采用ICP-MS方法能检测出高纯氧化铝熔块中以下杂质元素:Li、Na 、Mg 、Si 、K 、Ca、 Sc 、Ti 、V 、Cr 、Mn 、Fe 、Co 、Ni 、Cu 、Zn 、Ga 、Ge 、Sr 、Y 、Zr 、Nb 、Mo 、Ru 、Rh 、Pd 、Ag 、Cd 、In 、Sn 、Sb 、Te 、I 、Cs 、Ba 、La 、Ce 、Pr 、Nd 、Sm 、Eu 、Gd 、Tb 、Dy 、Ho 、Er 、Tm 、Yb 、Lu 、Hf 、Ta 、W 、Re 、Os 、Ir 、Pt 、Au 、Hg、Tl 、Pb 、Bi 、Th 、U。
本发明检测值与GD-MS比较误差小于10%,制样方便快捷、检测元素多、无器具杂质携入,是可适用于ICP-MS检测高纯氧化铝熔块的一种制样方法。
为了防止研磨器对高纯氧化铝熔块带来污染,本发明在研磨所述高纯氧化铝熔块的研钵和钵杵为5N以上高纯氧化铝粉烧结而成。
为了实现更精确的测定,研磨后的高纯氧化铝粒度小于50微米为佳。
具体实施方式
一、 工具:
研钵和钵杵采用5N以上高纯氧化铝粉烧结而成。
二、测定过程:
1、称取2~3g高纯氧化铝熔块,采用以上研钵和钵杵敲碎研磨,研磨至粒度小于50微米。
2、称取研磨后熔块粉0.5000g,取得质量m高纯氧化铝熔块粉,将称取的熔块粉置入四氟乙烯消解罐中,然后加入5:1(体积比)的磷酸、硫酸溶液10ml,在230~240℃条件下微波消解,保温60分钟后完全消解。
3、将消解后的混合体系降至常温,然后移入50ml容量瓶中,加纯水定容(取定容的总体积V),定容完毕,上ICP-MS机检测杂质元素,测得各杂质元素仪器检测值C测。
4、通过以下公式计算出所述高纯氧化铝熔块中各杂质元素的含量:
各杂质元素的含量C=V×C测/ m高纯氧化铝熔块粉。
上式中:
C为各杂质元素含量;
C测为各元素仪器显示值;
V为定容体积;
m高纯氧化铝熔块为高纯氧化铝熔块质量。
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