[发明专利]一种盲孔板电镀单面电流保护方法有效

专利信息
申请号: 201310193431.X 申请日: 2013-05-20
公开(公告)号: CN103225094A 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 黄建国;王波;杨海军;王强;曹俊杰;杨诗伟;徐缓 申请(专利权)人: 深圳市博敏电子有限公司
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;C25D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518103 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 盲孔板 电镀 单面 电流 保护 方法
【权利要求书】:

1.一种盲孔板电镀单面电流保护方法,其特征在于,包括步骤:

a、对覆铜板进行开料,将其裁切成所需大小的基板;

b、将所述基板按照图形设计要求,在对应位置进行钻孔,形成导通孔,且设定该基板一面为与盲孔板外层连通的线路面;另一面为与盲孔板内层连通的线路面;

c、对上述基板形成的导通孔进行孔金属化处理,在导通孔内形成厚度为12~20微英寸的铜层;

d、将孔金属化后的基板放置在电镀液中进行全板电镀处理,该步骤具体包括:

d1、在电镀液中设置互相平行的第一阳极和第二阳极,并设置第一阳极的通电电流为总电流,第二阳极的通电电流为总电流的5%~10%,其中所述总电流大小为:基板长*基板宽*电流密度;

d2、以所述基板为阴极,将其置于电镀液中的第一阳极和第二阳极之间,且使与盲孔板外层连通的线路面朝向第二阳极,与盲孔板内层连通的线路面朝向第一阳极;

d3、将第一整流机的正极连接第一阳极,负极连接基板,第二整流机的正极连接第二阳极,负极也连接基板,进行通电,且通电时间保持90~120分钟,在基板的导通孔内形成厚度为18~25um的孔铜,且在与盲孔板外层连通的线路面上形成厚度为3~5um的铜层;在与盲孔板内层连通的线路面上形成厚度为20~33um的铜层;

e、对全板电镀后的基板上与盲孔板内层连通的线路面进行图形转移,并保留与盲孔板外层连通的线路面上的整板铜皮;

f、对上述基板进行蚀刻,在基板上对应形成线路图形;

g、重复步骤a~f,并将制作成的基板对应进行层压,形成多层板盲孔板。

2.根据权利要求1所述的盲孔板电镀单面电流保护方法,其特征在于,步骤a中覆铜板的两面铜箔厚度一致。

3.根据权利要求1所述的盲孔板电镀单面电流保护方法,其特征在于,步骤c包括:对钻有导通孔的基板进行化学沉铜孔金属化处理,使导通孔内形成厚度为12~20微英寸的铜层。

4.根据权利要求1所述的盲孔板电镀单面电流保护方法,其特征在于,所述总电流大小为:基板长*基板宽*电流密度,其中电流密度为1.8安/平方分米。

5.根据权利要求1所述的盲孔板电镀单面电流保护方法,其特征在于,步骤e包括:将基板两面对应贴干膜,在干膜上贴菲林底片,对其进行曝光、显影,将菲林底片上的线路图形对应转移到基板上。

6.根据权利要求1所述的盲孔板电镀单面电流保护方法,其特征在于,步骤f包括:对图形转移后的基板进行退膜,然后进行碱性蚀刻,将线路及钻孔以外的铜蚀刻掉,形成线路图形。

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